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无线电技术导论之二电路基础知识
无线电技术导论;无线电技术导论
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第二讲(补充)--元器件分类;本次课的内容;GJB4027-2000定义:
在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元,该基本单元可以由一个或多个零件组成,通常不破坏是不能将其分解的。;
元
器
件
; 数字集成电路;
模
拟
集
成
电
路
;1. SSOP(缩小外型封装)
2. TQFP(薄型四方扁平封装)
3. 陶瓷铜顶封装
4. 四分之一大的小外型封装
5. 陶瓷扁平封装
6. 模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5*5TQFP)
7. CERDIP(陶瓷双列直插)
8. TO-3塑料接脚栅格阵列
9. LCC(无引线芯片承载封装)
10. MQFP(公制四方扁平封装)
11. 窄体塑封双列直插
12. 塑封双列直插
13. PLCC(塑料式引线芯片承载封装)
14. 窄体陶瓷双列直插封装(300mil);作业题: 写姓名学号;Thanks!;每周推荐
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