无铅生产物料管理选编.pptVIP

无铅生产物料管理;内容;一．元器件采购技术要求;1． 采购控制;（1）对采购过程的控制;（2）对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求; （3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。;二．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估;来料检测主要项目;1．无铅元器件的评估;元器件质量控制;a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。 b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。 c SOT、SOIC的引脚不能变形, 对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。 d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。;可焊性、耐焊性测试方法;无铅波峰焊元件可焊性试验;无铅回流焊元件可焊性试验;无铅波峰焊元件耐焊接热试验;无铅回流焊元件耐焊接热试验;2．无铅PCB的评估;无铅工艺对PCB的要求; Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。 在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Ｔg，造成PCB的热变形，严重时会损坏元器件。 应适当选择Ｔg较高的基材; 当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配，将在Cu上