02電结晶.pptVIP

电镀工艺学;金属电结晶的基本概念 定义：通常把金属离子或络离子的放电并形成金属晶体的过程称为金属电结晶 1 金属电结晶的界面反应至少包括放电和结晶两个连续的步骤，即电化学步骤和电结晶步骤，动力学规律交迭，极化曲线复杂、数据分析困难； 2 固体表面不均匀，结晶过程中电极表面不断变化； 3 对大多数金属而言，界面步骤都进行的很快， 用经典电化学测量极化曲线的方法不能揭示界面动力学规律。; 自电化学暂态测量方法出现以来，采用暂态可减少浓差极化，使电极表面变化轻微， 或用液体电极撇开结晶过程，如此，才对电结晶过程有了一个较统一的认识。目前，电结晶的研究理论与实践仍有很大差距，而由于多种综合因素的影响使其在解决电化学结晶的实际问题时，现有理论还不能很好的解释。;2 .1 金属离子还原的可能性;2 .2 镀液的组成与类型 2.2.1 镀液的组成;Plating technology Chapter Ⅱ Metal electrocrystallization;2.3 金属沉积过程与电结晶 P15 2.3.1 金属离子的还原 1） 简单盐金属离子的还原 2） 络合物电解液中金属离子的还原 3） 影响因素;简单金属离子还原时的极化 在电镀工艺中被沉积金属的盐类称为主盐。主盐可由简单盐、复盐和络盐担任。 当用简单盐或复盐配制电解液时，能够电离出简单金属离子，故称