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镀金手指（G/F）内部培训讲义 制作目的 金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，之所以选择金是因为它的优越的导电度，抗氧化及耐磨性，由于金成本极高故只应用于金手指、局部镀或化学金，如bonding pad等。 G/F流程 包蓝胶→辘胶→上板→酸洗（或微蚀）→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。 镀G/F工艺 包胶：贴住G/F外部分防镀。 酸洗（或微蚀）：清洁铜面，去氧化皮。 磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化皮及S/M、C/M残膜，提供镀镍时一个清洁 铜面。飞翼磨辘的材质硬度和压力的选择对磨刷效果起着决定性影响，硬度、 压力过大，会导致G/F Short和磨痕印，过小会磨不干净；过软的磨辘做尖角 G/F会产生磨辘丝。 镀镍：作用是作为金层和铜层之间的屏障，防止铜迁移，为降低镀层内应力，现都采 用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍。 镍缸药水成分及作用 a.主盐：氨基磺酸镍Ni（NH2SO3）2，提供电镀Ni2+，镍含量高，电流效率高， 沉积速率快，内应力低，光亮度高；镍含量低，分散能力和覆盖能力好。 b.阳极活化剂：氯化镍，能降低阳极电位，去极化作用显著，加快阳极溶解，防止 阳极钝化。 c.PH缓冲剂：硼酸，稳定溶液PH值，防止因PH值高而产生氢氧化物沉淀及降低 析氢进而提高电流效率。 d.添加剂：①光泽剂：mp-200(SE),有细化晶粒,镀层整平进而获得光亮镀层之功效。 ②润湿剂：NAW-4降低表面张力，降低镀层内应力，防止针孔产生。 反应机理： a.阴极反应：Ni2e+2e→Ni (主反应→电镀镍) 7H++2e→H2↑ (副反应) b.阳极反应：Ni-2e→Ni2+ (主反应→阳极溶解) 　　 4OH--4E→2H2O+O2↑ (副反应) 镀金: 本厂目前采用的是一柠檬系列酸性镀金，采用不溶性阳极，金盐以溶液形式定时补充。镀金的电镀效率很低，全新镀液约30-40%，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故镀金溶液的搅拌和循环是非常重要的。 金缸药水成分及作用： a.主盐：氰化金钾K［Au（CN）2］为白色结晶体，用热水溶解补入金缸； b.络合剂：氰化钾和柠檬酸盐，可提高阳极极化作用，细化晶粒； c.导???盐：7000导电盐，可提高溶液电导率，改善镀液分散能力。 d.添加剂：7000补充剂：光亮、整平、细化镀层，降低内应力。 7000F补充剂：提供镀液Fe组分，改善镀层结构，提高镀层硬度。 反应机理： 阴极反应：［ Au(CN)2］-　+e→Au+2CN- (主反应→电镀金)　　　 2H++2e→H2↑ (副反应)　 阳极反应：40H--4e→2H2O+O2 ↑ (不溶液阳极) 金回收：可降低电镀成本。 电镀设备： 0-4m/min任意可调水平电镀线，要求运行平稳、不翻板、掉板、撞缸。 可稳压或稳流控制的金镍缸火牛，要求能保持稳定，上下跳动小。 金、镍缸加热过滤系统良好，各缸连接部分挡水效果良好，不漏水和DRAGOUT少。 常见问题及改善措施： 常见问题可能原因解决措施G/F针孔基铜针孔 湿润剂或光亮剂不足 药水浓度失调 温度太低 电流（电压）过高 搅拌或循环不足 有机杂质太多 铁铜等杂质太多改善镀铜及镀G/F前处理 根据Hull Cell Test调整 分析调整 升温至50-60℃ 适当降低电流（电压） 适当增强搅拌或加大循环量 碳芯过滤或做碳处理 低电流拖缸或做碳处理G/Fshort磨板不良 前工序short降低磨辘压力，加大水洗，换用较软磨辘。 检板修理；找出原因并在相应工序改善G/F粗糙电流（电压）太大 前工序铜面粗糙适当降低电流（电压） 检板修理；找出原因并改善G/F金面氧化PH值偏太大 回收金水太脏 金缸太脏 水洗不及时或未烘干调整PH值 换回收金水 检查更换金缸过滤芯（网）过滤 及时洗板和烘干甩金、甩镍磨板不良 水洗不净 镍面钝化 电镀过程中电流停断 有杂物残留在G/F上适当加大磨板压力 更换或加大水洗 镀金前开活化缸 检修设备和线路 检板修理或适当加大磨板压力渗金蚀板不净 磨板压力过大 无引线加厚金电流过大检板修理；改善蚀板效果 适当降低磨板压力 打小电流和行速金色不良光剂不足 金含量太低 有机污染 金缸中镍铜含量过高据Hull Cell Test调整 分析补加 加强过滤，镍缸可作碳处理 更新烧板镍含量太低 光剂不足 电流密度过大 温度低 PH值太高分析