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微机械技术发展现状 摘 要 介绍了微/ 纳米技术和微型机械技术这一新兴学科的重要意义、主要技术内容和当前国内外研究发展现状。 关键词 微型机械技术;微电机;微传感器;微执行器;军事应用  微机械技术是近十几年来新出现的一门技术,它对现代科技的影响 ,将超过曾经出现过的晶体管 ,堪称为跨时代的技术。早在 70 年代初在集成电路的基础上发展了固态器件, 出现了用于固态压力传感器的专门技术, 同时一些有远见的科学家设想一个真正的系统应该有输入和输出两个通道,于是又引出了固态执行器的概念。以上固态传感器和固态执行器的概念孕育了微机械技术的基本思想 。1981 年国际固态传感器与固态执行器会议的首届会议召开,同年固态传感器的专门学术刊物“传感器与执行器”创刊,建立了微机械技术的专门学术园地。 直到在 Transducer′87 会议上报导了用微机械技术制造的多晶硅齿轮、连杆???弹簧和两种多晶硅静电马达的设计 它标志着微机械技术 的重大突破。 机械依其特征尺寸可以划分为 :小型机械 ,1 ～ 10m ;微型机械 , 1μm ～ 1m ;纳米机械 , 1nm ～ 1μm。微型机械包含了微小型和纳米机械, 但它并非是机械的单纯微小化, 而是指可以批量制作的集微型机构、微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路、通讯接口以及电源等于一体的微型电子机械系统(MEMS), 或称之为微系统。 M EMS 的意义不仅在于缩小尺寸和体积, 还在于通过微型化、集成化来探索新原理和新功能的器件和系统, 开辟一个新技术领域。  随着微机械技术的发展和对未来世界将产生的巨大影响 ,微机械技术已被所有发达国家所确认,并投入巨大的人力和物力进行研究。微机械技术是未来战场的技术, 关系到国家的最高利益。1993 年美国国家关键技术委员会将“微米和纳米级制造技术”列为国家关键技术 ,美国国家自然科学基金会(NSF)也将微机械加工技术确认为急需发展的新技术。同时以发展两用技术为宗旨的美国国防部先进技术署(DARPA)将微型电子机械系统(M EMS )和专用集成微型仪器(ASIM)视为直接关系国防与经济发展的高技术而加以重点发展。我国对于微机械技术的研究也已经起步, 主要研究力量集中在大??和研究所, 初步取得了一定的成果 , 但与发达国家相比,还有不小的差距。 微机械加工技术 微机械加工技术的基础是微电子工业, 为了制造出更大规模的集成电路芯片, 各技术发达国家都在积极地向着制作出更小线宽的芯片而努力,目前可制作的最小线宽已达 0 .1 ～ 0 .2μm 。而在微机械加工技术中 ,直接采纳了集成电路制   造的技术 ,如集成硅压力传感器、集成温度传感器等。采用与标准集成电路工艺相兼容的技术来制作微机械器件, 将标准双极型与 CM OS 型集成电路工艺与微机械制作工艺相兼容,是 M EMS 的重要方面 。 就组成微系统的材料而言 ,硅是主要材料 ,在市场上很容易得到高质量的、纯净的、晶格完善的硅。硅的拉伸强度大、弹性好、硬度高 ,优于几乎所有金属材料, 最关键的是可以利用现有的集成电路制造技术对硅材料进行平面和三维的微细加工。为了得到高质量的硅 ,在绝缘材料上外延一层硅 ,这种方法称为 SOI它 为三维器件的制造提供了基础。此外, 其它半导体材料, 如GaAs 等 ,也是微机械元件的基本材料。 微系统技术包括组成系统的各个部件及子系统的加工工艺和将它们集成到一起形成完整系统的加工工艺。 其中部件和子系统的工艺 有 : (1)IC 工艺 , 即半导体工艺(硅和 Ⅲ-Ⅴ-半导体工艺); (2)微机械加工工艺(体和表面微加工); (3)集成光学技术; (4)厚膜薄膜技术; 为满足微机械器件的高深宽比制作技术的需要, 新近又出现了 LIGA 技术(光刻-电镀-膜压), 又叫深 X 光光刻,这是目前最适合加工高深宽比的技术,其深宽比可达 200 :1 , 十分适用于制作三维微器件。由于 LIGA 技术中 X 射线同步加速器设备昂贵,且光刻掩膜制作复杂, 因而又出现了准 LIGA 技术(TAB), 它是将常规光刻机上的深紫外光延伸到对厚胶或光敏聚酰亚胺的光刻, 这类厚胶一次涂胶厚度可达 7 ～ 15 μm ,多次涂胶相应可达 25 ～ 45μm ,并具有较好的图形分辨率和加工精度 。同时新采用的双面光刻技术对于提高图形的套准精度和三维微器件的加工也起了推动作用。此外,  电解加工在微机械加工中的应用也越来越多, 在微型阀、微型泵、微小流量控制器及电容加速度传感器中微小孔的加工都采用了电解加工工艺。 在微机械工艺中 ,系统的集成技术包括系统的底盘、组装和连线 ,主要涉及的技术有: (1)硅技术、厚膜薄膜技术 、微加工技术和激光技术; (2)键合主要有芯片粘接 、共熔键合