ARM 第6章综述.ppt

第6章 基于LPC2000系列的嵌入式 应用开发实例 ;【本章知识结构】;引 言 LPC2000系列是NXP公司生产的以ARM7TDMI-S核为基础的嵌入式处理器，在芯片内部配置了大量的接口及功能模块。用户通过对相应寄存器的编程，从而实现对各个功能模块的控制。LPC2124具有较小的64引脚封装、低功耗的特点，以及多个片内外设（如32位定时器、A/D转换器、外部中断等），而且仿真软件PROTEUS支持该款芯片。 本章首先对LPC2000系列处理器进行简要介绍，然后围绕LPC2124片上基本功能模块及应用开发进行详细介绍。本章中列举的实例通过了PROTEUS的仿真验证。 6.1 LPC2000系列处理器简介 6.1.1 LPC2000系列处理器特性 ; LPC2114/LPC2124/LPC2210/LPC2212/LPC2214是基于一个支持实时仿真和跟踪的16/32位ARM7TDMI-S CPU的微控制器，并带有0/128/256KB嵌入的高速片内Flash存储器。由于具有较小的64和144脚封装，极低的功耗，多个32位定时器，4路（或8路）10位ADC，内置多种串行通信接口以及多达9个外部中断，因此特别适用于工业控制、医疗系统、访问控制、通信网关、协议转换器、嵌入式MODEM等各种类型的应用。 说明：图中“*”指的是该引脚功能与GPIO共用；“（1）”指的是当使用测试/调试接口时，共用这些引脚的GPIO及其他功能都不可用。 LPC2000系列处理器具有的主要特征如下： ● 32位64/144脚ARM7TDMI-S微控制器。 ● 16KB片内静态RAM。 ● 0/128/256KB片内Flash程序存储器。128位宽度接口/加速器实现高达60MHz的操作频率。 ● 外部8、16或32位总线（144脚封装）。 ● 通过外部存储器接口可将存储器配置成4组，每组的容量高达16MB。 ● 片内Boot装载程序实现在系统编程（ISP）和在应用编程（IAP）。 ● 串行Boot装载程序通过UART0将应用程序装入器件的RAM中并使其在RAM中执行（针对LPC2210）。;图6.1 LPC2114/LPC2124结构框图; ● 4/8路（64/144脚封装）10位A/D转换器，转换时间低至2.44ms。 ● 向量中断控制器。可配置优先级和向量地址。 ● 多达46个（64脚封装）或112个（144脚封装）通用I/O口（可承受5V电压），12个独立外部中断引脚（EINT和CAP功能）。 ● 2个低功耗模式：空闲模式和掉电模式。 ● 双电源：CPU操作电压范围为1.65~1.95V（1.8V，±8.3%）；I/O操作电压范围为3.0~3.6V（3.3V，±10%）。 6.1.2 LPC2000系列处理器结构 LPC2114/LPC2124的结构见图6.1，LPC2210/LPC2212/LPC2214在此基础上增加了外部存储器控制器、P1口的P1.0和P1.1、P2口、P3口、4路A/D输入端。LPC2000系列微控制器包含四大部分： ① 一个支持仿真的ARM7TDMI-S CPU； ② 与片内存储器控制器接口的ARM7局部总线及相关部件； ③ 与中断控制器接口的AMBA高性能总线（AHB）及相关部件； ④ 连接片内外设的VLSI外设总线（VPB，ARM AMBA总线的兼容超集）及相关部件。 LPC2000系列微控制器将ARM7TDMI-S配置为小端模式（Little-endian）。;6.1.3 LPC2000系列处理器引脚配置 1．引脚分布 LPC2114/2124引脚分布见图6.2。; 2．引脚描述 LPC2114/2124引脚描述及其主要功能见表6-1。 ;P0.6;P0.15;P0.27;P1.21;VSSA; 2．片内静态RAM LPC2214/2124/2210/2212/2214含有16KB的静态RAM（SRAM），可用作代码或数据的存储。SRAM支持8位、16位和32位的读/写访问。 6.2.2 片外存储器 LPC2114/2124不具备外部存储器接口，所以扩展片外存储器只能通过I/O口模拟总线操作，或者使用I2C、SPI接口连接。 LPC2210/2212/2214具备外部存储器接口，通过外部存储器控制器（EMC）可以扩展4个Bank的存储器组（Bank0~