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可靠性验证规范
编号
版本：A 版 发行日期：2013-1-18
可靠性验证规范 修订：A 版 修改日期：
共 20 页 第 1 页
1.0 目的：
为规范产品设计过程中可靠性评估及验证、判定标准等，特制定本文件。
2.0 范围：
适用于产品设计阶段的可靠性评估及验证。
3.0 职责：
验证部：负责新产品的可靠性评估及验证，验证问题点的提报及改善追踪。
研发部：负责新产品可靠性验证问题点的改善。
4.0 定义：
无
5.0 规范内容：
编号
版本：A 版 发行日期：2013-1-18
可靠性验证规范 修订：A 版 修改日期：
共 20 页 第 2 页
1. 产品组件温度利用率标准
NO 组件名称 温度判定标准 备注
１ 电阻 电阻最高耐温之 80%
２ 电容 电容最高耐温减 5℃
1.Schotty Diode 取 Tj 之 90%
３ 半导体
2.其它半导体（晶体管 MOSFET 取 Tj 之90%）
1.FR-4 : 115℃
2.CEM-3 : 110℃
４ 基板 3.CEM-1 : 100℃ 与基板板厚无关
4.XPC-FR : 100℃
5.判定：PCB 最大耐温减 10℃
绝缘区分： A 种 E 种 B 种
变压器
５
（含电感）
标准温度： 105℃ 120℃ 130℃
编号
版本：A 版 发行日期：2013-1-18
可靠性验证规范 修订：A 版 修改日期：
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