单片机原理及应用(第十章MCS-51单片机应用系统设计III).pptVIP

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单片机原理及应用(第十章MCS-51单片机应用系统设计III)

第十章 MCS-51单片机应用系统设计之 硬件开发工具—Protel99;设计管理器;1. 设计任务的新建;2. 设计文档的新建;(2)选择新文件后,点击OK,新文件即出现在文件夹中; 一、原理图设计过程;1.新建设计文件、新建设计文档;3.画一个简单电路图;(2)取用零件;2)直接从零件库里取;(3)编辑零件名;;(4)电源与接地的放置;(5)连接线路;引线属性:双击引线;(6)节点及放置;(7)放置电路输入输出点;(8)放置文字;电原理图只表示电气连接,而PCB是实际元件的物理连接板。;10.4.1 PCB的种类 单面板:零件集中在PCB的一面,导线则集中在另一面上。单面板布线间不能交叉而必须绕独自的路径;双面板:这种电路板的两面都有布线。布线可以互相交错(可以绕到另一面),导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。;多层板:多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。 在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。;导孔(via)如果应用在双面板上,则打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。 埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。;顶层走线; 电路原理图设计好后,只是在电气上表明了元件的连接情况,最终的具体元件需安装在PCB上,每个电气符号都代表了一个具体的元件,因此要指定每个元件的具体物理形状。;元件封装(Footprint)和封装图;插入式封装:将零件安置在板子的一面,接脚焊在另一面上。这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞,占掉两面的空间,而且焊点也比较大。;表面贴装:接脚是焊在与零件同一面,不用钻洞,零件???小。因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难。;10.4.3 电路板设计流程;New…新建文件;加载元件封装库:点击Add/Remove按钮;;加载网络表:用Design?Netlist命令;修改或新建元件封装:有些元件封装在PCB库里没有时网络表也会显示错误;用户可以修改已有的元件封装或自己创建来获得需要的封装。;; 元件的布局:自动布局或手动布局,可以先利用自动布局然后再用手动布局进行调整。;手动布局:用鼠标左键点击要摆放的元件拖住不放,这时此元件周围的飞线都显示出来,将其拖到合理的位置再释放鼠标释放位置可以参考飞线的况,应以元件之间的飞线最少飞线(预拉)交叉最少为原则。; 布线:自动布线和手动布线;设置布线优先级;设置完毕以后可以开始自动布线:;布线完毕检查如果发现有些线不合理,则应该;手动布线:可以全部都用手动布线完成也可以对自动布线完的结果进行手动调整达到合理的布线要求。;同一层导线的绘制:;不同层导线的绘制:顶层红色,底层蓝色;移动已经布好的导线;修改导线属性:双击要修改的导线弹出对话框;修改过孔:

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