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3-2-5 焊缝透照 焊缝透照方式分为纵缝透照法、环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法和双壁双影法;1) 平板对接焊缝 一般采用垂直透照，适用于其它工件的平面部分和曲率半径大的环焊缝射线照相。;对于V形坡口或双V形坡口对接焊缝，也采用垂直透照，但为了发现其沿坡口方向缺陷(如未熔合)时，也可采用沿坡口方向进行照射;这是因为只有射线能垂直入射工件中缺陷时，底片上缺陷图象才不会畸变，且其尺寸也最接近缺陷实际尺寸。;面对裂纹、未熔合等面积型缺陷来说，只有射线入射方向与裂纹、未熔合的延伸方向一致时，才可能获得最清晰的缺陷图象。;2) 角形焊缝 包括丁字形、十字形角焊缝及角形铸件等，都可沿分角线方向进行照射，如图所示。;对丁字形和十字形角焊缝的透照，其结构比较复杂，厚度差又比较大，底片灵敏度很难保证，在很多场合要采用综合检测方法去解决。;3) 管件对接焊缝 直径大并能在管内贴胶片的管件，可采用分段曝光法，与一般对接焊缝的透照方法相同。 对直径小而管内不能贴胶片的管件，要将胶片直接放在管件下面，射线源在上方透照。 或周向曝光X射线或γ射线源深入管内透照。 形状复杂的管件，不能用一次曝光法透照时，可用γ射线源分不同位置几次曝光来透照。;在透照场内射线强度分布实际上不均匀，正对射源的强度最大，离中心部位愈远强度愈弱。另外，中心部位射线束穿透工件厚度小于边缘部位射线束穿透工件的厚度，产生了透照厚度差;这样，底片中心黑度值高于两端部位的黑度。故 透照时需控制透照厚度比，透照厚度比为;对焊缝来说，透照厚度比的控制见表所示。控制透照厚度比也就是对检测长度的限制，这是焊缝分成段射线检测的重要根据。; 对于厚度差比较大的工件检测，要想一次曝光完成，就必须对工件厚度进行补偿，得到黑度比较一致的底片，补偿办法如下 A 补偿块和铅丸 对经常或大量需要检测而且形状固定的工件的补偿，最好用与工件材料相同并且内部无缺陷的补偿块补偿。 若不是大量检测的工件或工件外形不固定，采用铅丸补偿，将铅丸填补在工件薄壁部分。缺点是填充不实即有间隙，易产生散射线。;B 提高管电压 提高管电压虽降低对比度，但有利于提高工件可探厚度即宽容度，使厚度不同部位都能合理成象，这是因为增大管电压时材料的线吸收系数下降。 C 加滤板透照法 滤板放在放射源出口处，也可以放在工件和胶片之间。滤板的主要作用是改变工件各部分在透照方向上的厚度差，使薄壁部分得到补偿，同时又可滤去软X射线。缺点是使透照电压增加并延长曝光时间。 ; 对质量要求严格的工件，需要发观更细小的缺陷，可采用放大摄影进行照相。 做法是当射线源与胶片位置设定后，把工件移向射线源。;射线源至胶片的距离为b，射线源至工件缺陷距离a，缺陷宽度c，在胶片上缺陷成象宽度d，则它们之间关系为 缺陷图象的放大倍数 为b/a; 射源焦点愈小，则放大倍数允许愈大。这是因为焦点愈小时几何不清晰愈小。 目前微焦点X射线机，当把焦点调至l0μm时，放大率可超过100倍。; 除了要确定工件内部是否有缺陷外，有时还必须测定缺陷深度。 小零件翻转90o能透照时，可翻转90o后2次透照，否则必须采用立体摄影法。; 在工件表面放置标记A(铅丝或钨丝)，缺陷F至工件表面距离h，可以通过两次摄影中缺陷F的影象与工件表面标记A的相对距离的变化来求得。;缺陷距工件上表面距离为 式中 H-焦点距工件上表面距离，Δs-两次拍照缺陷相对位移(l1-l2)，D-射源平移距离，t-工件厚度，d-工件下表面与胶片的距离。;另一种立体摄影法是在工件上下表面都分别放置标记A和B，射线源分别在x1和x2两位置各曝光一次。;缺陷离工件下表面的深度为 式中 h缺陷距工件下表面的深度，δ工件厚度， B1F1、B2F2、B1A1、B2A2可在底片上测得。;当缺陷F、上标记点A两次透照的影象均处于下标记点B影象的同一侧时，上式取“－”号，若处于两侧则取“+”号。;3-2-6 底片评定与实例分析 (1)射线底片上影象特征及底片评定 射线检测是从射线照相底片来辨别工件中缺陷的情况，推测缺陷可能发展的趋势等。 对缺陷评定时，要多了解被检工件的生产过程、缺陷生成原因等，才能得出正确的结论。 ; 射线检测发观缺陷的能力有限，对气孔、夹杂物、未焊透等体积型缺陷比较容易发现。 对裂纹、细微未熔合等面型缺陷，在透照方向不适合时不容易发现。 特别是长条状裂纹，当 裂纹平面垂直于射线方向时很难发现。; A 气孔 在底片上的影象是黑点，中心部位黑度较大，边缘轮廓清晰。一般以单个、链状、密集形式出现。呈圆形、椭圆形或梨形等。 B 夹渣 非金属夹渣在底片上呈不规