專題1 LED Lamp封装工艺与技术.pptVIP

专题一LED Lamp封装工艺与技术;课程内容;LED的封装工艺流程;车间流程：;●LED Lamp支架的介绍;●支架示意图;碗杯结构示意图;支架：（用以盛装晶片及二极管引脚之用） 1.支架的素材： 铁和铜两种，常用的为铁材，铜材的成本很高 2.支架的结构： 铁(/铜)（导电性好，散热快）/镍（防氧化） /银（反光性好，易焊线） 3.型号分类： 支架有 02号，03号，04号，06号，07号，09号，食人鱼724系列… 4. 支架的碗杯深度，碗杯形状及张角非常重要，它直接影响成品，灯的发光角度，支架的镀银层也十分重要，碗杯的镀银层厚度及均匀度不仅决定支架本身抗热，抗冲击性能及使用寿命，也决定碗杯反射度，进而影响到光线的吸收与射出，一般的固焊区银层厚度在2.0um以上，非功能区在1.2um以上。 5.支架的碗杯越深做出的二极管发光角越小，反之越大。 ;支架：款式可分无导柱和有导柱(半镀及全镀银规格) ;常用支架有： ;银胶（Silver Epoxy）/绝缘胶（insulstion epoxy）： 1.通过加热银胶/绝缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上的目的，以 便于焊线作业。当前生产所用的银胶是图盟的826-1DS，一种含Ag/ Epoxy 氯/钠/钾导电胶体。绝缘胶是津鼎峰的QT-1000，它是一种不导电胶体。 在LED制程中，单电极晶片使用银胶作业，双电极晶片使用绝缘胶作业。 银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以维持其粘度及避免填充物沉淀。 2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。 3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。 4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。;银胶;金线;胶水; WL-800A/B-6性能如下 ◆主剂 WL-800A-6 固化剂WL-800B-6 ◆颜 色 无色透明液体 无色透明液体 ◆粘 度25℃ 4500~6500CPS 80~120cps ◆密 度g/m3 1.138±0.005 1.26±0.005 ◆保存期限 6个月 3个月 ◆混合比例： 100 ∶ 100（重量比） ◆混合物粘度： 25℃ 800~960cps ◆凝胶时间： 130℃×12~15分钟 ◆可使用时间： 25℃~30℃×5小时  ◆固化条件： 初烤120℃×1小时，长烤130℃×8小时 固化后特性： ◆表面电阻25℃ Ohm 2.8×1015 ◆耐 电 压25℃ KV/mm 25 ◆硬 度 SHORE D 87 ◆吸 水 率100℃ %1小时 0.2 ◆玻璃转移温度 ℃ 152（Tg点) ◆线膨胀系数 cm/cm/℃ 6.0×10-5 ◆ WL-800A/B-6对扩散剂及色膏建议用量： 2～5% ; B 硅胶 ◆硅胶与环氧树脂成分不同,其特性也不尽相同.它在碳氢氧化合物中加 入有机硅,可提高胶体的抗老化,耐高温等特点,一般用于保护晶片及大功 率产品上. ◆目前常用的硅胶有 信越的KER-2500A/B 主要用于TOP SMD产品. 道康宁 JCR6175 主要用于大功率LED封装. Q1-4939A/B 主要用于Lamp做白光及保护晶片用 ; B 硅胶 KER-2500A/B参数 KER-2500A KER-2500B ◆颜 色 无色透明液体 无色透明液体 ◆粘 度25℃ 8300 2700mPa.s ◆密 度g/m3 1.06 1.06  ◆混合比例： 100 ∶ 100（重量比） ◆混合物粘度： 4300 mPa.S  ◆固化条件： 初烤100℃×1小时，长烤150℃×5小时 固