聚焦离子束的纳米加工选编.pptx

聚焦离子束的纳米加工;1;基于聚焦离子束的纳米加工技术 ;聚焦离子束简介; 聚焦离子束的工作原理;聚焦离子束系统的组成及原理;聚焦离子束制加工 聚焦离子束加工是通过高能离子与材料原子间的相互碰撞完成的;入射离子经过级联碰撞，能量损失殆尽而停留在晶格之间，此现象被称作离子注入，见图c;加工精度和表面质量高 离子束加工是靠微观力效应，被加工表面层不产生热量，不引起机械力和损伤。离子束斑直径可达1um以内，加工精度可达nm级;聚焦离子束系统的应用;聚焦离子束系统中用作离子源的金属元素(如稼)的原子量一般较大，当荷能离子束轰击样品时，其能量会传递给样品中的原子(分子)而发生溅射效应。用合适的离子束束流，可以对不同的材料实施高速微区刻蚀，若再配以离子束扫描，则可以在样品材料上刻蚀出不同的图形。这一特点的典型应用就是电路板失效检测、三维纳米结构加工和透射电镜制样(TEM samplepreparation)。特别是在透射电镜制样中，为了使电子能穿越样品，在制备样品时要求其厚度非常薄，通常小于100nm传统的方法是研磨或离子束减薄，这样会使样品制备的周期长，通常会因为过度剥离而导致制样失败，成功率低。采用聚焦离子束技术为透射电镜制样，定位精度高，可以通过电子束成像实时监测，省时省力，而且成功率高。;;高能离子束诱导沉积金属膜和介质膜的基本原理就是将一些金属有机物气体通过气体注入系统喷涂在样品上需要沉积薄膜的区域，当聚焦离子束的高能离子作用在该区域时就会使有机物发生分解，分解后的固体物质被沉积下来当离子束按一定的图形扫描时，即可形成特定的三维微结构图形，这一特点已在微机械系统的加工中得到应用。将聚焦离子束沉积和刻蚀技术结合起来，在微米/纳米三维结构的加工和修复中具有重要应用。比如大规模集成电路的曝光掩膜版制作工艺复杂，周期长，成本高，对修复其中的缺陷是必要的。可利用聚焦离子束技术的沉积和刻蚀技术在曝光掩膜版上淀积必要的部分和去除多余的部分。;YongQi Fu等结合利用聚焦离子束技术的刻蚀和溅射功能，加工成型了9x9微透镜阵列，单个透镜的直径为60um; J. Fujita利用聚焦离子束辅助化学气相沉积技术(FIB-CVD)精确制备出了微米量级的三维立体结构，如酒杯、线圈等，如图3所示。这些成果充分体现了聚焦离子束技术在微加工领域中的高精度和高分辨率的特点。; 4 FIB 显微成像;图8所示，铜样品的晶向对FIB加工结果存在显著影响，特别是快速扫描加工时影响更显著。因此，离子束的显微成像对复合材料的微观结构、组成和性能的分析研究具有重要的价值。离子束成像的优势在许多研究中得到了应用，例如，2012年天津大学微纳制造实验(MNMT)，利用聚焦离子束显微成像对H62黄铜的微观金相组成进行了高灵敏探测，而同时采用EDX能谱分析却无法探测和解释，为微机械加工中微尺度毛刺的形成机理研究提供了重要依据。;5 离子注入; 由于聚焦离子束系统的离子束分辨率极高(5-7nm左右)，可以进行样品特定范围内的微区分析。结合飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)，将高质量分辨率和高空间分辨率的特点相结合，可以在极小的范围内获得样品表而和深层成分分布的信息，这是材料分析中有力的手段之一。聚焦离子束( FIB)与场发射扫描电镜(FE-SEM)组合在一起的双束系统同时具备了两种设备的优势单独的聚焦离子束系统(FIB)在完成大束流微加工和小束流观察形貌的过程中要不停地变换束流强度，既影响了束流强度的稳定性，又延长了加工时间。在双束系统中采用电子束成像，不但提高了成像质量，减小了对样品的损伤，而且缩短了加工时间，避免了对离子束稳定性的影响比如，Bunbunoshin Tomiyasu将聚焦离子束系统与二次离子质谱仪结合起来(FIB-SIMS)进行三维图形形貌分析，其横向分辨率达50nm，纵向分辨率达5nm 。 ; Ehrenfried Zschec;h用聚焦离子束与扫描电镜组合(FIB-SEM)为透射电镜(TEM)制样，成功地分析了集成电路中铜连线的失效问题。如图9所示;FIB 纳米制造技术的应用 ;宏观的超精密车刀由于刀具的轮廓和尺寸的限制，导致其在加工大深宽比微结构时，会有部分区域加工不到，残留部分将直接影响微光学器件的衍射效率等光学性能。刃形复杂且刃口锋利的微刀具制备技术己经成为微器件超精密加工的关键。2000年，美国Sandia国家实验室开展了利用聚焦离子束铣削技术，利用高速钢、硬质合金、单晶金刚石等多种刀具材料制备了矩形和锯齿形等微车刀以及多刃微铣刀的制备研究，如图10所示。; 2 三维微纳功能结构制造; 另外，北京大学提出了利