手工锡焊工艺标准.docVIP

LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版 本实施日期 第 PAGE 11 页 共  NUMPAGES 11 页 手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密 级□ 绝密 □ 机密 □ 秘密 ■ 一般文件发文范围会签部门签 名会签部门签 名会签部门签 名■生产部■工程部■品质部■人事部修 订 记 录序号修订号修订日期修改内容及理由更改人批准人123 批准审核编制注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 目的 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。 适用范围 本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 参考文件 定义 PCB印刷线路板/ Printed Circuit Board。 PCBA印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。 焊盘PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 电烙铁利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。 极性反向——MIC/听筒等有极性的元件， 极性对应错误。 焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 连锡/短路焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 职责 工程部负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 生产部培训并考核员工。 作业员参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。 流程 流程图 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/烙铁 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完成 手工锡焊作业流程图（一） 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在 ±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准； 将烙铁的设置温度设定在：350℃； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 读取实测温度是否在 350±5℃范围内； 如不在350±5℃范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准； 关闭烙铁电源 3 分钟，重新开启烙铁电源； 待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效； 如校准无效，重新校准并再次点检； 流程说明 焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。 焊接作业区摆放 5S 要求（二） 准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。 确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。 打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁