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摄像头FC封装基板技术详解 西普电路 | 专业摄像头镍钯金软硬结合板制造商 PAGE \* MERGEFORMAT 5 1、IC封装技术的发展 随着IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，IC电路的封装技术已经由SMT(表面贴装技术)取代了双列直插技术，现行占主导潮流的封装技术主要是BGA（球栅阵列封装）和CSP（芯片尺寸大小封装）。 从封装技术发展的历程来看，按封装技术的发展顺序，先后出现了DIP、PGA、QFP、BGA、CSP等几大类。20世纪50～60年代是TO型封装的时代，70年代是DIP的时代，80年代是QFP的时代，而90年代后则是BGA和CSP时代。 2、当前的主流技术 （1）SOP封装技术 SOP是一种很常见的封装形式，它被称作小外形塑料封装。SOP封装是目前产量最多的封装方式，由机器在PCB板上焊接，技术要求比较高。高频率的IC控制芯片多数采用SOP封装技术。SOP封装的应用范围很广，像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。SOP封装技术如下图4所示： 　　　　 　 　　　　　 　　　　　　SOP封装产品 （2）QFP/ TQFP封装技术 QFP/ TQFP封装形式已经大规模使用，美国JEDEC制定了一系列1.4mm厚的薄形四边有引线扁平封装（TQFP）标准，尺寸从5mm-28mm见方，引线数32－256个。由于其小、薄、轻等特点，该封装形式在笔记本电脑、PDA、手提式消费产品、PCMCIA卡和磁盘驱动器等中的应用日渐普遍。这些领域的应用，要求芯片尺寸大、功率耗散大、电性能参数高。目前发展趋势是较JEDEC中1.4mm厚更大的薄形四边引线扁平封装，如32mm和40mm见方的封装，以适应更多的引脚数和更大芯片尺寸的封装要求。 （3）BGA封装产品与技术 BGA（球栅阵列封装）它最早由摩托罗拉公司开发，曾称为OMPAC（over model pad array carrier）或bump grid array。BGA是在PGA 和QFP的基础上发展而来：取前者端子平面阵列布置，将插入式针脚改换成键合用的微球；取后者可采用SMT等由一次回流焊完成实装等优点。 PBGA（塑料焊球阵列）封装是BGA中最重要的一种，如下图所示： 　　　　　　　　 BGA基板依使用材料不同，可归纳出陶瓷（Ceramic）、塑料（Plastic）、金属（Metal）和卷带（Tape）等几类，相对应的简称分别是CBGA、PBGA、MBGA与TBGA。MBGA基板的封装相当少见。CBGA基板在CPU、芯片组等高附加价值商品的应用不少。TBGA则多用于各型驱动IC的封装上，最常见的便是TFT LCD的驱动IC。PBGA（塑料基板）的成本最低且销量最大，加上近年技术上突破，使得CPU、芯片组、绘图芯片等高阶IC多转用塑料基板，俨然成为主流产品。就狭义的BGA基板而言，又分为单层、双层、四层的PBGA，以及强调高散热的EBGA （Enhanced BGA）、Cavity等BGA封装基板品种。 P-BGA（plastic ball grid array ，塑料球栅阵列封装）封装是目前BGA封装形式中使用最多的一种形式。它是采用焊料球代替导线引脚，焊料球在封装外壳底面上采用矩阵方式排列。由于在BGA的焊料球在器件的底面上呈阵列排列，与PLCC等封装形式的周边引线方式相比，具有更高的输入和输出（I/O）密度。其突出的优点是互连间距大幅度缩短，基板与IC电路的连线距离小于焊球的直径（约20-60um）, 甚至更短；另外，由于焊料球与基板的接点面积大，因而引线间电容、电感特性良好，使器件的电气性能得到大幅度提高。 2002年起，FC—BGA（倒装芯片式塑料球栅阵列封装）封装开始在使用上增多。特别是美国Intel公司CPU产品开始大量的转向使用FC—BGA封装形式。 （4）CSP封装产品与技术 芯片尺寸封装(CSP, Chip Scale Package)发展也非常迅速。CSP要求封装后尺寸与芯片本身尺寸之比应小于1.2，是目前封装后尺寸最小的一种封装形式。CSP封装也可以采用芯片面朝下的倒装芯片技术。就封装形式而论，属于已有封装形式的派生品，因此可以按照现有封装形式来分类，如：BGA型、LGA型、SON型，下图所示为几种CSP的结构图6： 　　　　　　　几种类型CSP结构组成图 （5）裸芯片封装产品与技术 裸芯片技术主要有两种主要形式：一种是COB（chip on board，芯片直接搭载在PCB上）技术，另一种是倒装芯片技术（Flip chip，FC）。裸芯片技术是当今最先进的微电子封装技术。它将电路组装密度提升到了一个新高度，随着21世纪电子产品体积的进一步缩小，裸芯片的应用将会越来越广泛。 A