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晶圆切割站学习手册;A、DFD 651机台了解;切割工作盘;DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀;电源控制开关;CUTTING BLADE 冷却刀具用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水;B、键盘讲解： ;C、日常操作： ;晶圆贴片步骤;2、用气枪吹净机器表面;4、取一盒晶圆，先从外部观察 晶圆有无破损，若有，通知工 程师处理；然后打开，再确认 有无破片;5、双手小心取出一片晶圆;7、放上铁圈，两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点;9、用滚筒压过胶布;11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布;13、将贴好的晶圆拿下， 用双手将其放进料盒;贴片的注意事项;UV照射;首件检查： 将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。 使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。 将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。 按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表 用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5μm，结果记录于割片外观检查表 垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于100μm，结果记录于割片外观检查表。;切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以上;目检方法： 每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。 将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。 调整至最大倍率。 调整焦距至眼睛可看清楚。 移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央点个黑点。 再调整显微镜倍率为30倍。 调整焦距到眼睛可看清楚。 再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状，若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。 检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录于晶圆切割站目检状况记录表。 若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处理 ;1、点黑点时，手不允许碰到晶圆;压伤不良图片;换刀步骤;3、在主目录下按F5（刀片参数维护），再按F1（刀片更换）进入更换刀片画面;5、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER， 将刀片破损检测敏感器旋至最上;7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝;9、退出刀片更换画面，再按F2 进入刀片检出装置调整画面， 将刀片破损检出敏感器取下， 用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示为100%;11、小心取出新刀片;13、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状态等参数后，按ENTER更新刀片参数；再到F6刀片状况资料里将对应的刀片刀数清零;D、菜单讲解：;F3：手动操作 F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘 F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形识别 F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割 ;F4：型号目录（有关切割参数的设定） F5：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍，可以提升切割品质 F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割 F7 测高参数 F8 敏感器清洗;系统初始化;E、具体操作要领 ;2、目标没有寻到;3、切痕检查：切割位置偏移;4、切痕检查：太宽;5、切痕检查：大宽（基准线中心到崩碎位置）;6、Z1、Z2轴测高错误;7 、 C/T真空压力不足 消除警报。 按SPNDL键及CUT WATER键，停止切割轴和纯水的运转。 打开外盖。 检查chuck table(工作盘)上是否有异物，或U.V贴布上有破洞。 工作盘上有异物时，先按F1键--全自动停止的功能键后，选择功能中的F1键--全自动停止，等待旋转轴上的晶圆退出至料箱(cassette)内，再按F2键--切割停止，将正在切割的晶圆退出。 清洁贴布背面及工作盘上的异物。 清洁