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电子元件焊接作业指导书 作业准备： 1　焊接条件 1.1被焊件端子必须具备可焊性。 1.2被焊金属表面保持清洁。 1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。 1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 2　焊点的基本要求 2.1具有良好的导电性。 2.2焊点上的焊料要适当。 2.3具有良好的机械强度。 2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6焊点上不应有污物，要求干净。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位记录。 5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。 作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器 插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板