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采用TiAgTi中间层连接SiC陶瓷的有限元应力分析.pdf
2004 年 10 月 北 京 航 空 航 天 大 学 学 报 October 2004
第30卷 第10期 JournaI of Beijing University of Aeronautics and Astronautics VoI.30 No.10
采用 Ti/ag/Ti 中间层连接 SiC 陶瓷的
有限元应力分析
毛样武 张建军
（北京航空航天大学 材料科学与工程学院，北京 100083） （北京石油化工学院 机械工程学院，北京 102617）
李树杰
（北京航空航天大学 材料科学与工程学院，北京 100083）
摘 要：在陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷（采用金属中间层）的连接过程中，陶
瓷与金属的热膨胀系数等性质存在差异而产生的残余热应力是连接接头强度弱化的
主要原因 . 采用有限元方法对 Ti/Ag/Ti 作为中间层热压连接 SiC 陶瓷进行了应力的
有限元计算分析，结果表明采用 Ti/Ag/Ti 结构的金属中间层连接 SiC 陶瓷时，对接头
危害较大的残余应力主要分布在连接件近缝区 . 靠近试样外表面区域是接头的薄弱
区，裂纹易在此处萌生，裂纹的扩展先是沿着一条向陶瓷侧凹入的弧线向陶瓷内切
入，而后沿径向扩展 . 接头实际断裂方式与有限元分析结果相符，表明采用有限元方
法对陶瓷连接接头的残余应力进行模拟计算有重要的指导意义 .
关 键 词：有限元分析；应力分析；陶瓷连接
中图分类号：TO 174.58
文献标识码：A 文 章 编 号：1001-596（5 2004）10-0930-04
Analysis of the residual thermal stresses of SiC joint with Ti/Ag/Ti
interlayer by FEM
Mao Yangwu
（SchooI of MateriaIs Science and Engineering，Beijing University of Aeronautics and Astronautics，Beijing 100083，China）
Zhang Jianjun
（Department of MechanicaI Engineering，Beijing Institute of PetrochemicaI TechnoIogy，Beijing 102617，China）
Li Shujie
（SchooI of MateriaIs Science and Engineering，Beijing University of Aeronautics and Astronautics，Beijing 100083，China）
Abstract：With regard to the joining of ceramic to ceramic using metaIIic interIayers or the joining of ceramic
to metaI，the mismatch of thermaI expansion coefficient between the c
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