06.焊锡作业.doc

第六章 銲錫作業 第  PAGE 167 頁，共340頁 6. 焊錫作業 焊錫作業允收要求 本段建立所有型式焊錫作業的允收要求,雖然1.2..3.級分類,考慮其適用及環境因素,但通常焊錫作業,要求在這三級都要求相同的特質,一個無法允收的焊接,將會被三級拒收。 亦適用於標準中所描述指定的何種焊錫作業方式,無論如何,任何方式的焊接都須符合標準,例如： 鉻鐵 抗焊器具 小焊爐,過焊爐 迴風爐 除了上述之外,也有特別的焊錫作業,(即,零件孔塗防焊劑,強制焊接等)這些特別的製程需要的允收條件與本文要求會有所不同,這些標應基於設計,製程能力及執行的要求 本段敘述以下的主題 焊錫作業允收要求 零件腳延伸的長度 貫穿孔 Plated-Through Holes (PTH)(有支撐孔) 6.3.1 垂直貫穿孔 6.3.2 吃錫範圍 – 主要面 零件腳與金屬內桶 焊點吃錫範圍 –主要面 吃錫範圍 -次要面 (PTH及無支撐孔) PTH焊接零件 吃錫狀況 零件彎腳吃錫 外覆絕緣線材的焊接 無零件腳的內部連接一通道 無支撐孔 其他 焊錫作業完後的剪腳 暴露的基材 過量的錫 錫球 /渣 錫橋 6.5.3.3. 錫網 針孔 /氣孔 錫尖 不吃錫 末端 分叉型 塔型 勾 /針型 穿孔片型 杯型吃錫 凸緣硬體 絕緣 在吃錫方面 損傷 距離 高電壓 端子 線材 /零件腳 端子底座 不使用的 杯型吃積 線材 /零件腳 不使用的 絕緣 貫穿孔連接 凸緣端子 連接針 –排針 金手指 焊錫作業允收要求 金屬內層用來錫焊作業,要求小角度接近零度的接觸 焊錫作業不可依外觀判定,它只能依接觸角度表現低或接近零度來推論 未吃錫狀況,一般考慮在原材上不可吃錫零件(參閱6.5.2註解),一般這意味著,接觸角度超過90°,亦請參閱ANSI/J-STD-001。 所有焊錫的目標,吃錫焊接完會有光澤,光滑,以放大鏡展示焊錫與物體的吃錫,高溫錫焊可能引起外表晦暗,手工焊(重工)執行時必須慎重以免增加問題,及引起外觀展示不符合允收標準要求。 目標 –1.2.3.級 吃錫點看起來平滑及展示好的吃錫性在零件吃錫處,零件外緣容易界定,焊點產生羽狀邊,並內凹輪廓鮮明 允收 –1.2.3.級 錫合金組合零件腳,或印刷電路板的焊點及特殊的焊錫製程(即大量PCB慢速低溫)會產生晦暗,灰色,或木紋粒狀的焊點,通常這牽涉到材料或製程,這些外觀是允收的 允收的錫焊點必須証明吃錫黏著後,吃錫點彎向吃錫面,接觸點形成90°或以下,除非焊錫超出焊點 註：焊錫黏貼能符合表6-2參考6.5.4的最低要求,氣孔,針孔等是製程指標 6.1 焊錫作業允收要求(續) 圖6-1 缺點 –1.2.3.級 不吃錫引起錫球或板面水滴狀吃錫,像水滴在蠟面,外觀無明顯凹痕 妨礙焊錫連接 冷焊 圖6-2 6.2零件腳的伸出長度 零件腳伸出長度不允許有妨礙最小電路間隔的可能,因零件腳歪斜損傷焊錫連結,或因後來的搬運或操作環境貫穿靜電保護包裝。 註：高頻設備會要求更嚴格控制零件腳的伸長度,以防傷害功能設計考慮 允收 –1.2.3.級 伸出量在表6-1規格最大及最小之間,保護無傷害最小電路間隔, 製程指標 –2.級(有支撐孔) 缺點 –3.級(有支撐孔) 伸出量不符合表6-1要求 缺點 –1.2.3.級(有支撐孔) 伸出量傷害最小電路間隔 製造商指標 –2.級(無支撐孔) 缺點 –3.級(無支撐孔) 零件腳伸出不符合最少折腳45°要求 缺點 –1.2.3.級(無支撐孔) 伸出量少於0.5mm 零件腳伸出妨礙最小電路間隔 表6-1零件腳伸長量 1級2級3級(L)最小1終點在焊錫上可顯見2(L)最大無短路 的危險2.3mm (0.0906in)1.5mm (0.0591in)註(1)：單面板最小突出長度對1.2級為1.5mm對第3級需有足夠可釘牢長度 註(2)板厚大於2.3mm的貫穿孔,預插入的腳(DIP,插座)可能會無法識別 6.3貫穿孔(PTH) (有支撐孔) 表6-2有零件的貫穿孔最小允收水準 1 標 準1級2級3級A.主要面(焊錫目地面),腳及貫穿孔內層的吃錫範圍無規定180°270° B.垂直吃錫範圍 2無規定75%75%C.零件腳與次要面(焊錫面)焊點吃錫範圍 3270°270°330°D.主要面(目的面)焊點吃錫百分比000E.次要面(焊錫面)焊錫吃錫百分比475%75%75%註(1):吃錫必須參考製程的供錫 註(2):25%未吃錫高度包括主要面及 缺點 –1.2.3.級 ?錫焊無法符合表6-2 次要面的凹陷 註(3):亦適用無支撐的零件腳對鉛點 註(4):亦適用無支撐孔