21thPA-Course2010-Day1译探析.pptVIP

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Training Module Day 1;Phased Array Techniques相控阵技术;Technique Preparations技术准备 Assess the component/weld to be tested 对待检工件/焊缝进行评估 Volume to be covered 体积覆盖 Probable flaws to detect (orientation, sensitivity) 可能检出的缺陷(走向、灵敏度) Regulating documents (Standards or Codes) 规范文件(标准或法规);Component assessment determines: 通过工件评估确定: Equipment to use (portable/lab, number of pulser-receivers, total number of elements to address, encoders, probe holders) 选用设备(便携式/台式、通道数量、晶片数量、编码器、探头夹持装置) Probe type (linear, matrix, rho-theta, etc.) 探头类型(线阵、矩阵、扇阵等) Probe size (element size, housing restrictions) 探头尺寸(晶片尺寸、外壳限制) Probe parameters (frequency, pitch, steering requirements) 探头参数(频率、中心间距、偏转要求) Couplant options (manual, pumped irrigation) 耦合(手动、水泵);Complex Geometry Examples 复杂几何形状工件 Flanges法兰 Nozzles接管 Turbine blades涡轮叶片;Flanges法兰;BeamTool used to select wedge/probe and image beam rays for coverage 采用BeamTool软件选择楔块/探头和模拟波束覆盖;Scanner Setup扫查器设置;Data Analysis数据分析;Data Analysis数据分析;Data Analysis数据分析;Nozzles接管 2 Types两种类型 ;Nozzles接管;Nozzles接管;Nozzles接管;Nozzles接管;Nozzles接管;Nozzles接管;Nozzles接管;;;;;;;;;;;;;;Thick Section Testing厚壁工件检测 ;Pipeline Zonal techniques管道分区扫查技术;Pipeline Zonal techniques管道分区扫查技术 ;Pipeline Zonal techniques管道分区扫查技术 ;;;;;;

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