第十一章印制电路的设计与制作-Read.ppt

第11章 印制电路的设计与制作;1．铜箔;（2）铜箔的类型 印制板所采用的铜箔一般有压延铜箔和电解铜箔两种。 压延铜箔是将铜板碾压而成，其规格为： 外观：连续成卷，表面不得有砂眼、凹隙、轧皱等。 厚度：0.050.005mm 纯度：不小于99.7 电解铜箔是通过电解法制造。即将一光亮不锈钢的鼓形电极置于硫酸铜电解槽中滚动，铜便会在鼓形电极上电解析出。铜箔和鼓形极接触的一面很光亮，其反而较粗糙。其规格为： 外观：连续成卷，表面光洁，不得有明显的氧化斑迹，磨迹及刻印等。 厚度：0.050.005mm 电阻率：不大0.02Ωmm2/m 纯度：不小于99.9% 强度：抗拉强度不小于15kg/cm2 长度：一般不小于100m;（3）铜箔的厚度 铜箔的厚度要适中。铜箔越厚，抗剥能力越强，即越可靠。但给铜箔的腐蚀和打眼造成一定困难。部分国家关于铜箔厚度的规定见表11-1。 表11-1 铜箔厚度的规定;2、粘接剂;3．绝缘基板;（3）合成树脂的类型 合成树脂主要分为热固性合成树脂和热塑性树脂两种。 热固性合成树脂包括酚醛树脂、环氧树脂、三氯氰胺树脂和有机硅树脂。 热塑性树脂包括聚乙烯、线链型聚酯树脂和氟树脂。 酚醛树脂纸质绝缘基板价格低廉，机械性能和电气性能均可，主要用于民用设备。缺点是易吸水，吸水后电气性能降低，工作温度不超过100℃，在恶劣环境中不适宜采用。 环氧树脂绝缘基板对各种材料有良好的粘合性，硬化收缩小，能耐化学药品、溶济和油类，电气绝缘性能好，是印制电路绝缘基板中的优质材料，一般用于军品或高靠性场合。 三氯氰胺绝缘基板抗热性能、电气性能均较好，但较脆。国外常用来作平面印制电路板的材料。表面很硬，耐磨性很好，介质损耗小，适用于军工或特殊电子仪器。 有机硅树脂绝缘基板抗热性能特别好，介质损耗小，但铜箔和基板的附着力不大。;二、覆铜板的类型;三、覆铜板的性能参数;4．吸水性 吸水性主要用来考虑潮湿环境对敷铜板电气性能的影响。 5．翘曲度 翘曲度用来衡量板材的翘曲程度，双面印制电路板的翘曲度比单面的好，厚的比薄的好。 6．介电常数 当双面板的两面各印制出一定面积的铜箔时，利用中间的绝缘基板作为介质就组成了一个电容器。介电常数不同，电容量不同。 表11-3 绝缘基板的介电常数（腐蚀铜箔之后）;7．损耗因素 损耗因素表示绝缘板材作为印制电容器的介质时，或者在覆铜板上所印制线圈时，在绝缘介质上的功率损耗。一般用介质损耗角正切tgδ表示. 8．表面电阻和体积电阻 表面电阻与体积电阻用于衡量绝缘基板的绝缘性能。随着温湿度的升高，材料的绝缘电阻降低。 国标（GB4723-84）给出了不同型号覆铜板的电气性能。分别见表11-4（a）和表11-4（b） 表11-4（a） 不同型号覆铜板的电性能;四、覆铜板的厚度;五、覆铜板的大小;11.2 印制电路排版设计前的准备;一、设计前的一般考虑;2．工艺性 印制电路板的制造工艺尽可能简单。一般来说，制造层数少而强度高的印制电路板比制造层数较多而密度较低的印制电路板要困难得多。一般在金属孔互连工艺比较成熟的条件下，宁可设计层数较多、导线和间距较宽的印制电路板，而不要设计层数少、布线密度很高的印制电路板。这正和可靠性的要求是相矛盾的。 3．经济性 印制电路板的经济性与其制造工艺、方法直接相关。复杂的工艺必然增加制造费用。所以，在设计印制电路板时，应考虑和通用的制造工艺、方法相适应。此外，应尽可能采用标准的尺寸结构，选用合适的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。;二、板材、板厚、形状、尺寸的确定;3．印制电路板的尺寸的选择 选择印制电路板的尺寸选择要考虑整机的内部结构及印制电路板上元器件的数量及尺寸。板上元器件排列彼此间要留有一定的间隔。特别是在高压电路中，更要注意留有足够的间距。在考虑元器件所占面积的同时，还要考虑发热元器件所需散热片的尺寸。在确定了板的面积后，四周还应留出5~10mm（单边），以便于印制电路板在整机中的固定。 4．板厚的确定 根据国标GB2473-84规定，覆铜板的标称厚度有0.2，0.5，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2，6.4，0.7，1.5mm等多种。在确定板厚时，主要考虑以下因素。 （1）当印制板对外通过直接式插座连接时，过厚插不进去，过薄接触不良。一般应选1.5mm左右。 （2）要考虑板的尺寸、板上元器件的体积、重量等。板的尺寸及元器件重量过大，都应适当增加板厚，否则容易产生翘曲。;三、印制电路板对外连接方式的选择;2．接插件连接方式 ;11.3 印制板上的干扰及抑制 ;电路Ⅰ和电路Ⅱ共用地线AB段。从理论上讲，A、B点电位相同，均为零电位。但实际上，A、B两点间因有