某手机壳研发工艺总结报告.ppt

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2017-04-28 发布于湖北
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某手机壳研发工艺总结报告.ppt

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某手机壳研发工艺总结报告

TK7001生产工艺总结报告;Page ? *;☆ 研磨铜抛原理： ◆ 通过磨盘的转动和磨料颗粒的物理作用下对工件起到一定的摩擦力，从而达到切削工件的目的。 ☆ 研磨铜抛工艺参数： ◆ 转速：35rpm\min 压强：？g\cm2 ☆ 研磨铜抛耗材: ◆ 树脂合成铁盘树脂合成铜盘单晶金钢石研磨液碳化硼;Page ? *;Page ? *;Page ? *;Page ? *