7PCB设计基础探究.ppt

第7章 PCB设计基础;7.1 PCB设计基础知识;印制电路板的主要制作材料 绝缘材料：一般用二氧化硅（SiO2） 金属铜：主要用于印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。 焊锡：附着在过孔和焊盘的表面。;印制板种类 根据导电层数目的不同可分为： 》单面板 》双面板 》多层板 根据覆铜板基底材料的不同可分为： 》纸质覆铜箔层压板 》玻璃布覆铜箔层压板;目前常用的粘结树脂（三种） 酚醛树脂：覆铜箔酚醛纸质层压板—使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。） 环氧树脂： 》覆铜箔环氧纸质层压板：使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。 》覆铜箔环氧玻璃布层压板：???用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。 聚四氟乙烯树脂：覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板—使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，但价格较高。;1、单面板 定义： 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷铜的一面布线而在另一面放置元件。 优点： 制作简单，不用打过孔、成本低。 缺点： 由于只能单面布线，而且导线不能交错，所以当电路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较简单的电路。;焊锡面：单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为焊锡面。 元件面：没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件面。;2、双面板 定义： 两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常是在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。一般需要由过孔或焊盘连通。 优点： 两面可以布线，而且导线可以交错，所以布线容易得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集成度 缺点： 在双面板中，需要制作金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，制作较复杂，成本高。;双面板;3、多层板 定义：包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地层及多个中间信号层。通常层数为偶数。 优点： 》大大提高了电路板的集成度：随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。 》能适用较高工作频率：如今器件工作频率越来越高，只有多层板能满足布线和电磁屏蔽要求，单面板和双面板都无法满足。 缺点：层数增加，制作工艺更加复杂，成本高。;多层板（四层）;在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现 引脚焊盘贯穿整个电路板。 用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。;7.1.2 元件的封装技术;元件封装技术的种类： 插入式封装技术（Through Hole Technology, THT）：将元件放置在板子的一面，并将元件的管脚穿过板子焊在另一面上。 优点：THT的元件与PCB连接的构造比较好，例如排线的插座和类似的接插件都需要耐压力，通常是THT封装。 缺点：占用的空间较多，单位面积可放置的元件较少。 表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology, SMT）：元件的管脚与焊接在板子同一侧，不需钻孔。 优点：SMT的元件所占空间较小，且可以在板子的两面都放置，SMT的PCB板上零件更加密集，多用于工业生产中 缺点：管脚和焊点小，人工焊接困难，多用于工业生产中;管壳的外观，引脚形状，封装;一、元件封装 1、常见分立元件的封装（有5种） 1）针脚式电阻：封装系列名为AXIAL-xx，其中AXIAL表示轴状的封装方式，xx为数字，表示该元件两个焊盘间的距离，后缀越大，其形状越大。 0.3英寸=300mil(毫英寸) =7.62mm 1英寸=25.4mm 2）扁平状电容：常用RAD-xx作为无极性电容元件封装。;3）二极管类元件：常用封装系列名称为DIODExx，其中xx表示两焊盘间距离。 4）筒状电容：常用RBxx-xx作为有极性电容元件封装。RB后的两个数字分别表示焊盘之间的距离和圆筒的直径，单位是英寸。如RB7.6/15表示此元件封装焊盘间距为7.6英寸，圆筒的直径为15英寸。;5）三极管类元件;2、常见集成电路的封装;二、