2016第三章功能陶瓷生产工艺完整探究.ppt

;第三章 功能陶瓷的生产工艺 ;1 二氧化钛 ;;;2 工业氧化铝 ;基本性质： Al2O3 ，白色无定形粉末，俗称矾土，密度3.9-4.0g/cm3，熔点2050℃，常见有?、?、?三种晶体结构，工业氧化铝晶型为? - Al2O3 ，是低温稳定型。当加热到1050℃时， ? - Al2O3开始转变为? - Al2O3 ，并有14.3%的体积收缩 ;;3 氧化锆 ;晶型：三种晶型： ZrO2在1900℃以上为三方晶系，在1000-1900℃之间属四方晶系，低于1000℃为单斜晶系 ;4 氧化锌 ;O2-离子按六方紧密堆积排列，Zn2+离子充填于二分之一的四面体空隙中 ZnO具有半导体特性，由于锌和氧原子在尺寸上相差较大，而具有较大的空间。 ;5 铅丹Pb3O4 ;注意：氧化铅Pb3O4在超过1050℃时有明显的挥发，烧成过程中应注意控制氧化铅的挥发量，如在配料时适当增加氧化铅的加入量和进行密封烧结等，氧化铅蒸汽有毒，工业生产时应注意必要的防护。 ;6 二氧化锡 ;7 稀有和稀土金属氧???物 ;8 碱土金属碳酸盐;8 碱土金属碳酸盐;8 碱土金属碳酸盐;§3.2 配料计算 ;主要分为以下几步：;例1 以铌镁酸铅为主晶相的低温烧结独石电容器配料的配方计算，已知其化学计算式为，此外镁含量要过量20%，各原料不需分别预合成烧块，所用原料的纯度为，铅丹含Pb3O498%；MgCO3，98%；三氧化二铋含Bi2O398%，五氧化二铌含Nb2O5，99.5%，试计算配制500g料时所需称量各种原料的量。;A 计算各原料的摩尔比;B 计算各原料的质量;C 按原料纯度进行修正 将各原料的质量除以该原料的纯度 ;D 计算质量百分比 ;E 计算配料为500g时各原料所需的质量 ;作业;§3.3 备料工艺 ;3.3.1 原料的粉碎、水洗、酸洗、 磁选;3.3.2 原料的预烧;原料预烧的效果主要有以下几方面：;3.3.3 原料的合成和粉体制备方法 ;3.3.4 配料;3.3.5 混合 ;它应满足以下要求： （1） 要有足够的黏性，以保证良好的成型性和坯体的机械强度； （2）经高温煅烧能全部挥发，坯体中不留或少留胶黏剂残余杂质； （3）工艺简单没有腐蚀性对瓷料性能无不良影响。;1 聚乙烯醇（PVA） 聚乙烯醇是白色或淡黄色丛毛状或粉末状晶体， 含有极性基团OH，溶于乙醇、乙二醇、甘油等有机溶剂。水解度在80-90%才溶于水。70℃时溶解96-98%； 不能用于CaO， BaO， ZnO， MgO， B2O3等氧化物，硼酸盐，磷酸盐等盐类，因为生成脆性化合物或象橡胶的弹性络和物。 轧膜成型的聚乙烯醇聚合度n在1500-1700，太大则弹性太大不利于轧膜，太小则强度低，脆性大，也不利于轧膜。用于pH7时的轧膜成型。;2 聚醋酸乙烯酯（(C4H6O2)n） 聚醋酸乙烯酯为无色透明珠状体或粘稠体， 溶于低分子量的酮、醇、酯、苯、甲苯，不溶预水和甘油。? 聚合度在400-600， 适用于CaO, MgO， Al2O3， ZnO， PbO， 硼酸盐， 高岭土， 滑石粉， CaCO3， BaCO3。? 用于pH8轧膜成型。;2 羧甲基纤维素（CMC） ?羧甲基纤维素一般用它的纳盐，白色粉末，易溶于水；? 烧后仍有钠的灰分。 常用的塑化剂还有石蜡，糊精，桐油等 ;增塑剂是指对水有良好的亲和力并能溶于水的化合物，插入高分子间，增大其距离，降低粘度，如甘油。 溶剂是指能溶解上面两种化合物，如水，无水酒精（乙醇），丙酮，苯等。 ;羧甲基纤维素和PVA相比，尽管CMC的价格低廉，但粘性不如PVA，故轧膜等成型要求较高时，仍用PVA，且PVA也较CMC挥发更为均匀些，可减少瓷体开裂。 ;（二） 塑化剂对性能的影响;2 粘结剂对机械强度的影响 不同温度阶段，其影响有所不同，400℃前，粘结剂没挥发完，粘结剂多的强度高；400℃后，粘结剂挥发完，粘结剂少的强度高。 3 粘结剂对绝缘强度的影响 粘结剂越多，烧成后瓷体气孔越多，故击穿电压越低。 ;3.3.7 造粒;造粒工艺按操作方式可分为以下三类： 1 手工造粒法：粉料中加入适量的塑化剂(4%~6%的浓度为5%的聚乙烯醇溶液)混合均匀后过筛，依靠塑化剂的黏聚作用，可获得粒度约20目的粗团粒。 优点：操作简单。 缺点：若搅拌塑化剂不均匀，易使胚体分层和密度不一致的粗粒子。;2、加压造粒法：将粉料加入塑化剂，预先搅拌混合均匀过20目筛，然后用液压 机将其压成圆饼，再将其破碎过筛(20目)后即成团粒。 优点：团粒的体积密 度大，制品的机械强度高。 缺点：效率低，技术操作要求严格;3、喷雾干燥造粒法：将混合有适量塑化剂的粉料预先做成浆料，再用喷雾器喷 入造粒塔进行雾化和干燥，干燥好的粒子即为流动性较好的球状