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2017-04-30 发布于湖北
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LCMCOG制程探究.ppt

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1;总目录;COG;LCM后段制程;Cleaner;PCB;COG 制程;COG 制程;COG制程简介;Chip IC 简介;COG点验项目—— Head平整度确认;COG Bonding区;COG制程相关点检 COG偏移量 (Lx，Rx)≤｜10μm｜， (Ly， Ry) ≤｜15μm｜,以Panel的mark为基准，量测mark中心到Chip IC 对位mark中心的距离。方向如图：;COG检验项目——ACF压着状况;COG点验项目——ACF贴附状况;COG process;OLB制程;OLB 制程;OLB制程简介;OLB检验项目——COF冲切精度;OLB检验项目—— 偏移量检查;OLB检验项目——拉力测试;OLB点检项目——压痕检查;PCB;PCB Process;;PCB制程简介;PCB点验项目——偏移量检查;PCB检验项目——压痕检查;PCB检验项目——拉力测试; ACF介绍;ACF存放及使用规定;前段三大制程参数;COG process;PCBI;PCBI检查项目;PCBI检测Pattern;Dispenser —背胶;Dispenser—正胶;LCM后段制程;Assembly;Assembly;Assembly;Assembly;AAFC;Aging;Aging;C 检;D 检;C / D Ken 工具;Packing;OQC(OBA)＆Shipping;Shipping;QA