片式陶瓷电容器-Read.ppt

第7章 表面组装元器件 ;7.1 表面组装技术概述;7.1.1 表面组装元器件的特点;2．有助于提高产品性能和可靠性;3．生产高度自动化，有助于提高经济效益;4．元器件种类不齐全，技术要求高;7.1.2 表面组装元器件的发展;7.1.3 表面组装元器件的分类;2．按照元件的结构形式分类;异形片式元件是指形状不规则的各种片式元件，如半固定电阻器、电位器、铝电解电容器、微调电容器、线绕电感器、晶体振荡器、滤波器、钮子开关、继电器和薄型微电机等。 矩形片式元件适用于面焊，有利于电子产品的薄型化和轻量化。MELF型元件可利用原有的生产传统元件的设备来制造，且可用铜、铁作为其电极材料，与采用银电极的矩形片式元件相比，生产成本相对较低，但所用的自动组装机与矩形片式元件不同。在西欧和美国，矩形片式元件占市场绝对优势，在日本圆柱形片式元件则发展很快，但仍以矩形片式元件为主。;3．按有无引线和引线结构分类;7.2 表面组装元件;7.2.1 表面组装电阻;2．MELF型电阻器;3．电阻网络;4．片式微调电位器; 7.2.2 表面组装电容;1．片式陶瓷电容器;2．片式电解电容器;3．片式有机薄膜电容器;4．片式云母电容器;7.2.3 表面组装电感;3．薄膜型 运用薄膜技术在玻璃基片上依次沉积Mo-Ni-Fe磁性膜、SiO2膜、Cr膜、Cu膜，然后进行光刻形成绕组，再依次沉积SiO2膜和Mo-Ni-Fe磁性膜而成。其绕组形式有框型、螺旋型、叉指型。 4．纺织型 它是利用纺织技术，以非晶磁性纤维为经线、细铜线为纬线，“织”出的一种新型电感器，用这种方法制成的电感器其单位体积的电感量较其他片式电感器均有所提高，缺点是Q值偏低，使用频率不高。;7.3 表面组装器件;7.3.1 片式分立器件;片式模塑晶体管在国外流行3种形式，SOT―23、SOT―143、SOT―89。前两种尺寸、散热特性均相同，在空气中的耗散功率为200mW。SOT―23带3条引线，可封装通用表面组装晶体管；而SOT―143带4条引线，可用来封装双栅场效应管及高频晶体管。SOT―89尺寸略大，需使用适当的散热器，耗散功率约1W。;片式二极管有塑封和玻封两种形式。塑封片式二极管为扁平矩形结构(SOD)，带两条翼形引线，有时为了统一尺寸和使用方便，也使用SOT封装结构。玻封片式二极管为圆柱形结构，不带引线。;7.3.2 片式集成电路;7.4 其他表面组装元器件;7.4.1 片式滤波器;2．片式LC滤波器;3．片式表面波滤波器(晶体滤波器);7.4.2 片式振荡器;2．片式晶体振荡器;7.4.3 片式延迟线;7.4.4 片式磁芯;7.4.5 片式开关;7.4.6 片式继电器;7.4.7 BGA器件;BGA也存在一些缺陷，如组装后焊点不外露，组装质量检测困难；不能进行焊点的局部返修，个别焊点不良也必须整体从基板上脱离下来重新焊接等。 BGA主要分为塑料球形栅格阵列(PBGA, Plastic Ball Grid Array)、陶瓷球栅阵列(CBGA, Ceramic Ball Grid Array)、陶瓷柱栅阵列(CCGA, Ceramic Column Grid Array)3种类型。;7.4.8 CSP器件;CSP技术是芯片级封装技术，它的结构形式其实是以引线接合的LOC (Lead on Chip)和BGA等所采用的封装基本形式的改进或延伸。其典型结构有LOC型CSP，薄膜型CSP，T―BGA型CSP、F/C BGA型CSP等数种。;LOC型CSP可以使用LOC所采用的各种材料和技术，有望成为成本最低的CSP而应用于少引脚存储器芯片等产品中。薄膜型CSP将有广泛的应用范围，但制造过程稍长，在这一点上尚有待于进一步提高。F/C BGA型CSP因为使用了FC基本技术和C4技术，具有BGA的一系列优点，但同时也受到需要在芯片上制作倒装焊所特需的焊接微凸这一条件的制约。