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BGA手工植球与焊接示例操作方法
LG 的液晶电视，需要更换 CPU，植球与焊接过程。
描述:我的工作台
描述:用风枪取下芯片
描述:吸锡带清理干净焊盘
描述:芯片装入植球台
描述:紧固螺丝
描述:刷匀助焊膏
描述:准备好锡球
描述:对准植球网
描述:对应焊盘放入锡球
描述:放完了
描述:移除钢网
描述:用风枪慢慢加热
描述:锡球融化完成植球
描述:装好预热台对好芯片位置
描述:上下一起开工
描述:用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果
描述:焊接完成
台电 U 盘 BGA 的 Flash，装到 3252 上，因为芯片较小，不用预热台了
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