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EBCCD 等几种常见成像器件的分析及比较.pdf
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等几种常见成像器件的分析及比较
杨 承 朱大勇
%
电子科技大学光电信息学院 成都
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摘 要 根 据
,--.
/
0--.
和
10--.
的 结 构 特 点
2
分 析 了 三 种 器 件 的
345
特 性
2
并 在 相 同 目 标 条 件 下 计 算 比 较 了 它 们 的
678
9
研究表明
2
在中等光强下
0--.
的性能优于
,--.
2
而在极弱的光强下
2
10--.
能取代
,--.
9
关键词 低能见度 背向照明 电子轰击 图像增强器
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-
引 言
很长一段时间里
2
在监视
/
显微及光谱学等低能见
度 下
2
通 常 采 用 传 统 的 图 像 增 强 器
--.
%
,--.
+
传 感
器
9
但这类系统由于受图像增强器增益机制的固有影
响
2
其信噪比
/
对比度及分辨率有多下降
9
而随后出现
的背 向 照 明
/
薄 型
--.
%
0--.
+
传 感 器 和 电 子 轰 击
--.
%
10--.
+
传 感 器 在 中 等 光 强 条 件 下 能 提 供 比
,--.
传感器更优越的性能
2
特别是
10--.
传感器能
提供近乎零噪声增益和优秀的调制传递函数
%
345
+9
.
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/
##$
和
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的结构特性
图像 增 强 器
--.
%
,--.
+
传 感 器
/
大 多 数 高 性 能
,--.
系统都是利用一根熔合的纤维光锥将 图 像 增 强
器的输出成像在
--.
阵列上
9
每一次成像都要经历光
到电
2
再到光
2
最后变成
--.
中电子的过程
2
数次的转
换使得图 化
9
微通道板
%
3-0
+
的增益过程给
图像引入了噪声
2
降低了信噪比和
345
9
莫尔图
/
元器
件自身的缺陷及光纤阵列的不连续性在成像途径中不
断积累
2
最终形成
--.
的固定背景噪声
9
此外
2
光学界
面及纤维光学元件中的散射使传感器的
345
进一步
下降
9
这些直接导致产生
,--.
传感器的特性
/
成像质
量较差
9
背向 照 明
--.
%
0--.
+
传 感 器
/
减 薄 的
/
背 照 明
--.
%
0--.
+
在 背 向 进 行 照 明 和 电 荷 收 集
2
这 就 远 离
对光有吸收作用的多晶硅电 极
2
克 服 了 传 统 前 向 照 明
--.
的性能极限
9
通过这种背向照明
--.
的方法
2
传
感器可以获得超过
1(2
的量子效率
9
除此之外
2
0--.
在紫外波段及柔和
3
射线能量区域也能成像
9
如果给
背 向 照 明
--.
镀 上 适 当 的 紫 外 防 反 涂 层
2
它 能 在
4((
N!
波长处获得约
)(2
的量子效率
9
电子轰击
--.
%
10--.
+
传 感 器
/
10--.
成 像 器
消除了传统
,--.
中复杂的图像传输链
2
而将
--.
直
接集成于成像管的真空中
9
10--.
传感器用背向照明
--.
做阳极
2
其光电阴极发射的光电子直接临界聚焦
在对电子敏感的
--.
背面上
2
入射光电子能被硅耗尽
生 成 电 子 空 穴 对
2
此 时 变 产 生 了 电 子 轰 击 半 导 体
%
106
+
增益
9
此过程中的噪声明显低于微通道板产生
第
4
卷第
5
期增刊 仪 器 仪 表 学 报
4(()
年
5
月
电子增益过程
!
理想情况下
它能够几乎无噪声地提供
高于
#$$$
的电子增益
这足以克服系统的噪声源
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