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iphone6主板彩图及阐述：A8如此美丽！ 智宝科技收藏（本作品来自互联网） 版权归原作者所有 2014-11-13 　　iFixit完全拆解了iPhone 6、iPhone 6 Plus，ChipWorks则照例开始了他们的芯片级观察。 　　先来看一下两款iPhone 6的主板及其芯片。绝大部分芯片在拆解中已经介绍过了，后边会针对重点芯片进行细致的观察和分析。 　　4.7寸iPhone 6： 　　5.5寸iPhone 6 Plus： 　　A8处理器 　　这个是重中之重。苹果给出的数据是20亿个晶体管(A7的两倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用台积电20nm工艺制造而成。 　　按照惯例，智能手机SoC都是由处理器、内存PoP封装在一起而成的，内存在上边。这里的容量还是1GB，来自尔必达或者海力士。 　　APL1011是处理器本身的编号，不同于以往的98结尾——A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。 　　这是拿掉内存之后，处理器的真身。三行标识中，头两行是编号，最后一行是制造时间：2014年第43周，也就是7月中旬。 　　外围焊点有三圈，比以前多了一圈。 　　金属顶层照片：8.5×10.5=89.25平方毫米，符合苹果数据。 　　侧面X光照片：10层。 　　栅极触点节距(Contacted gate pitch)约为90nm。 　　内核照片：更多更清晰的还在路上。 　　NFC芯片 　　iPhone 6终于加入了这个功能，使用的是NXP的方案。根据表面编号“65V10”，可以完全确定是NXP PN548，业界消息也透露说这是NXP专为苹果设计的型号。 　　根据内核上的编号看，它其实早在2012年就已经设计完成了，也就是苹果去年在iPhone 5S上其实完全就可以加入NFC，但一直等到了这一代。 　　六轴陀螺仪兼加速计 　　iPhone以往都采用的意法半导体芯片，这一次换成了InvenSense，编号为MP67B。 　　这是官网上的相关系统结构图。 　　电子罗盘 　　以前用的都是AKM半导体方案，AKM8963就出现了好几次，还曾用于三星、LG、摩托罗拉、中兴等的手机，但这次怎么都找不到AKM的身影。 　　InvenSense MPU7传感器旁边有个2×2毫米的Bosch Sensortec，开始认为可能是电子罗盘???但大小、编号都不像。经过研究后发现，它也是个加速计，型号BMA280。 　　那么，电子罗盘哪儿去了?iPhone 6干嘛要有两个加速计? 　　后置摄像头 　　像素还是800万，但新增了相位检测自动对焦系统，对焦速度比以前快了两倍，Plus版还有OIS光学防抖。视频拍摄提升至1080p 30/60fps、240fps慢动作。 　　Plus版芯片的尺寸为10.6×9.3×5.6毫米，索尼制造，Exmor RS背照式传感器，像素间距1.5微米。 　　内核尺寸6.1×4.8毫米。更细致的还在分析中。 　　德州仪器触觉反馈驱动器 　　俗称振动马达，型号为DRV2604，小米最近一直在用它。 　　高通包络追踪 　　QFE1100单单今年就已经用于至少16款设备，包括三星Galaxy系列。 2014-11-13