复合材料-高性能树脂[自学].pptVIP

第八章 高性能树脂;8.1 聚砜和聚芳醚砜;聚砜（PSF）;特点： 能在－100~150℃ 长期使用（短期使用温度190 ℃ ） 热稳定性高 力学性能优异 ，即使在高温下也保持优良的机械性能 化学稳定性好（除浓硝酸、浓硫酸、卤代烃外，能耐一般酸、碱、盐、在酮，酯中溶胀 ） 主要缺点： 耐紫外线和耐候性较差。耐疲劳强度差是主要缺点。 ;成型方法： 注塑、模压、挤出、热成型、吹塑等。（控制熔体粘度） 用途： 主要用于电子电气、食品和日用品、汽车用、航空、医疗和一般工业等部门 ;非双酚A型聚砜;合成：;8.2 聚醚醚酮;特点： 半结晶性聚合物，最高结晶度48％ 良好的热稳定性（HDT：160oC） Tg以上，强度和模量大幅下降（e.g. 200oC下拉伸强度和拉伸模量分别为室温的42％和8％） 韧性极好，断裂延伸率大于40％ 优良的化学稳定性、阻燃性、介电性及力学性能等 ;软化点300℃以上 耐水性好，吸湿率低 较好的耐热性（HDT：190℃ ；Td：350℃ 以上，可在120℃ 下长期使用）;合成：二氯苯和硫化钠为原料 ;特点： 高度结晶，溶解能力受限（只能溶于某些芳烃、氯代芳烃或杂环化合物中 ） 优良的热稳定性，可在240℃下长期使用 在空气中对PPS进行热处理使它发生交联 耐化学腐蚀性能、耐蠕变性、对增强材料有良好的粘合性能、介电性能、阻燃性能和易加工性能;8.5 聚酰亚胺（Polyimide，PI）;缩聚型PI 原料：芳香二酐、芳香二胺 合成：分两步进行 二酐＋二胺 聚酰胺酸预聚物（可溶） 聚酰亚胺;（I）;加聚型PI;双马来酰亚胺（BMI）树脂;合成：;几种常见BMI单体的熔点;固化 BMI单体的分子双键端基与二元胺、酰胺、酰肼、巯基和羟基等含活泼氢的化合物进行加成反应； 也可与环氧树脂、含不饱和双键的化合物(如烯丙基、乙烯基类化合物)反应； 在催化剂或热作用下也可以发生自聚反应。 ;固化物性能 优良的耐热性 较高的强度和模量 脆性大（交联密度高、分子链刚性大） ;聚合物基体的作用;　　基体决定复合材料成型工艺方法以及工艺参数选择等。基体决定复合材料的一些性能，如复合材料的高温使用性能、横向性能、剪切性能、耐介质性能等。 　　此外，基体对复合材料的另外一些性能也有重要影响，如纵向拉伸、尤其是压缩性能，疲劳性能，断裂韧性等。; 聚合物基体的选择;② 对纤维具有良好的浸润性和粘接力； ③ 容易操作，如要求胶液具有足够长的适用期、预浸料具有足够长的贮存期、固化收缩率小等。 ④ 低毒性、低刺激性。 ⑤ 价格合理。