从无线通讯看系统构装产业趋势.doc

從無線通訊看系統構裝產業趨勢 工研院材化所 電子材料與元件組 張致吉 前言 新世代終端產品趨勢是：集通訊／資訊／多媒體於一機。 如圖一所示：一隻手機除了語音通訊功能外，還要傳簡訊、收發email、還要視訊通話或會議；閒暇時還要下載音樂、聽收音機或看電影，未來還要有數位電視的功能；不僅如此，外出還需要導航系統，休閒生活時，賞鳥還需要鳥圖鑑、甚至鳥叫聲錄音下載的有聲電子書以及高解析度的數位像機，未來的新手機讓我們幾乎無法想像其功能要多到什麼地步，才能滿足我們人類的需求。 新世代多功能通訊系統聽起來這麼誘人，然而要在有限的機殼內裝置如此多功能的通訊系統，終端系統內的構裝即成為最大的挑戰，多功能通訊系統模組化、薄型化的構裝更成為時下構裝技術主要的議題。 圖表整理：工研院材化所無線通訊關鍵零組件推動計畫（200809） 圖一、新世代終端產品趨勢 手機薄型化趨勢構裝空間的限制 本計畫在2008年第四季調查國內智慧手機產品，顯示一般智慧手機的總厚度要求已經到達必須要小於15mm的規格，而國際大廠的智慧手機當時（2008/Q4）已出現12mm之薄度。 從手機結構分析（如圖二所顯示）：扣除外殼、面板、電池、SIM卡隔層，主機板上承載含軟板零組件總高度必需小於 1.06~1.5mm，且逐年降低，因此模組/元件厚度已經到了錙銖必較的地步了。 而要解決在一狹小空間內滿足如此多功能的無線終端產品，SiP（System in Package）構裝即扮演最關鍵的角色，也是通訊系統廠與構裝廠整合發展的重點方向。 (＊ 訪問華冠, 英華達, 宏達電了解 15mm厚度為智慧手機進入門檻) 資料來源：工研院材化所無線通訊關鍵零組件推動計畫調查國內品牌手機彙整，200809。 圖二、國內智慧型手機結構分析 產業結構因產品型態改變 因應下游需求與產品型態改變，次系統以SiP方式供應將成主流。 次系統指的是可以依附在主系統（例如手機，無線PDA，筆記型電腦－Notebook/Netbook PC）內的系統產品（例如GPS, Buletooth, WiFi, TV, Radio等），而這種次系統產品過去也單獨是一個無線終端產品（例如PND-Personal Navigation Device，Bluetooth 耳機，WiFi AP或附插卡，手持式電視，隨身??音機等 ），此外還有一個更有趣的產品，那就是數位相機，它的角色可以當主系統將藍芽或WiFi納入它的系統，而它本身也可以當作電腦或手機之附加產品。 長久以來，國內以資訊或多媒體為主的電子產業結構中，零組件與系統商（下游客戶）的供需關係是直接面對面的，如圖三所示。無線通訊的興起促使零組件面對下游客戶的方式有許多顛覆傳統的變革： 零組件所供應的下游對象，其本身的角色從終端產品轉變成為中間次系統產品。 次系統供應商角色從原有的終端產品型態轉變成次系統型態產品後，在手機產業供應鏈的結構中，從上游承接零組件商的供應，面對下游是手機或新世代可攜式系統的製造商。 為了附屬在主系統中，次系統產品被要求從插卡式結構縮小至模組結構，使得次系統商原本在插卡市場有縮小的危機，但是看到如果能成功轉成中間產品的供應，卻又是另一個大轉機。 次系統供應的對象從資訊產品增加到通訊產品，次系統產品本身除了上述的產品體積要縮小外，還要面臨頻率增加的挑戰。 而下游的資訊終端產品從單純資訊功能變成兼具通訊的應用，產品本身的外觀體積縮小，零組件或次系統產品必須隨之縮小、甚至因應不同頻段的次系統還必須模組化，而不同頻率放在同一機殼中，除了工程不同外也還須預防互相干擾的煩惱。 零組件供應的頻率必須改變，加上體積縮小，衍生雜訊的問題，產品以系統構裝(SiP)方式呈現是目前可以接受的方式之一。 資料來源：工研院材化所無線通訊關鍵零組件推動計畫調查 圖三、國內的電子產業結構 次系統產品的整合趨勢與商機 為因應通訊系統產品型態的改變，薄型、縮小化構裝整合的趨勢遂因此產生，並且估計將有龐大商機。根據Digitime 名人講堂－訪問海華科技李聰結總經理在2007年8月7日的文章談到：『如果PC 一年市場銷售規模為2.2~2.3億台，手機一年市場銷售規模為~10億台；而WLAN 內建模組應用包括：手機，數位相機，遊戲機，MP3等IP Base以及未來家電產品。…』那麼如同表一所整理，龐大商機來自於SiP 應用在智慧手機將會比應用在 NBPC規模大過數倍，衍生應用甚至可能超過10倍。 表一、 WLAN內建模組(SiP)的商機 年度/產品型態2007~200820092010WLAN 內建模組1 億PCS2.5億PCSWLAN 既有產品~1.5億PCS－－資料來源：Digitime 名人講堂－海華科技李聰結總經理,2007/08/07 再從資