ProtelDXP2004(第九章)浅析.ppt

第9章 PCB设计基础;【学习目标】;9.1 PCB设计中的术语;2．PCB的层面 1）信号层 2）内部电源/接地层 3）机械层 4）屏蔽层 5）丝印层 6）其他层;3．过孔 为了连接各层之间的线路，在各层需要连通的导线交汇处钻上的一个公共孔。 从制造工艺上来说，过孔可分为3类，即盲孔、埋孔和通孔。 过孔处理原则： 尽量减少盲孔和埋孔的使用 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小 PCB上的信号线尽量不要换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔 电源和地的引脚要就近打过孔，过孔和引脚之间的引线越短越好。同时，可以根据需要的载流量大小，适当加大过孔的尺寸 在信号线换层的过孔附近尽量放置一些接地过孔，用以为信号提供最近的回路;4．焊盘 选择元器件的焊盘类型需要综合考虑该元器件的大小、形状、布置形式、振动，以及受热、受力方向等因素。常见的焊盘形状如下图所示。;5．飞线 飞线是在引入网络表后自动布线时，供观察用的类似橡皮筋的网络连线，是由系统根据规则生成的，用于指引布线的一种连线。;6．安全距离 PCB上不同网络的布线、焊盘过孔等之间必须保持的最小距离。;7．覆铜 覆铜就是在PCB布线结束之后，在无导线布线的区域内铺设铜膜。大面积使用覆铜可以加大系统的接地面积，调高系统的抗干扰能力，提高电源效率，增强散热效果。;9.2 PCB设计的基本原则 ;PCB中各元器件之间的接线方式一般遵循如下规则： PCB中不允许有交叉电路 。 电阻、二极管、管状电容器等元器件有“立式”、“卧式”两种安装方式。 同一级电路的接地点应尽量靠近，本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。 总地线必须严格按高频－中频－低频逐级地从弱电到强电的顺序排列，切不可随便翻来覆去的乱接。 强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，还可减小寄生耦合而产生的自激。 阻抗高的布线尽量短，阻抗低的布线可长一些。 印制导线之间的距离将直接影响着电路的电气性能。 PCB上同一层上不应连接的印制导线不能交叉。 元器件在PCB上布局时，应使热敏元器件远离发热源。 ;2. PCB设计中的注意事项 布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下，布线方向最好与电路图布线方向相一致。 各组件排列、分布要合理和均匀，力求达到整齐、美观、结构严谨的工艺要求。 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求布线合理，少用外接跨线；并按一定顺序要求布线，力求直观，便于安装和检修。 ;;1．PCB文档的创建 Protel DXP 2004有3种方式可以建立PCB文档。 1）根据菜单创建PCB文档 执行菜单【文件】/ 【创建】/【PCB文件】命令，如下图所示。 ;2）通过工作区面板创建PCB文档 （1）直接创建PCB文档。 [1]单击工作区面板上下部的【Files】选项卡。 [2]在【新建】项中单击【PCB File】，如图所示，系统自动建立一个文件名为“PCB1.PcbDoc”的空白PCB文档。;（2）根据模板创建PCB文档。 [1] 单击工作区面板上【Files】选项卡，出现如图9-5所示的对话框。 [2]在【根据模板新建】项中，选则【PCB Template…】，弹出【Choose existing Document】（选择现有文档）对话框，如图9-6所示。从中选择一个模板，如选择“A4.pcbdoc”。 [3] 单击“打开”按钮，系统会自动建立一个名为“PCB1.PcbDoc”的空白PCB文档，并切换到PCB设计界面。;3）通过DXP主页面新建PCB文档 在【主页面】上单击【Printed Circuit Board Design】，如图9-7所示。系统弹出【Printed Circuit Board Design】对话框，如图9-8所示。;【Printed Circuit Board Design】对话框又提供了4种方法创建PCB文档。 （1） ：利用该方法可以创建一个空白的PCB文档。 （2） ：利用该方法是根据现有的模板创建PCB文档。 （3） ：利用该方法是根据现有的PCB文档创建PCB文档。 （4） ：利用PCB文档向导建立和设定一个新的PCB文档。利用该向导在设计一些通用的标准接口板时，可以方便地完成外形、接口、板层等的设计。;2．PCB文档的保存