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元器件认识之：PCB印制电路板 ;元器件认识之：贴片电阻（R表示） 导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。;元器件认识之：贴片电容（C表示） 两金属板之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。;元器件认识之：三极管（Q表示） 一种电流控制放大电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号, 也用作无触点开关。 ;元器件认识之：二极管（D表示） 指具有可变导电能力的元件，二极管的作用是单向导电;元器件认识之：IC（整流桥） 内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。;元器件认识之：IC集成电路 ;不良现象： 漏盖章、印章模糊;盖章的目的： 为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任人，找出事故的更本原因后及时的纠正、改善，预防控制质量事故的再次发???。;不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶） 胶未印刷在PAD点间，导致上左右、上下拉尖;不良现象：断胶（少胶） 胶未完整的成线装的印刷与PCB上;不良现象：溢胶 胶由元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部贴装。;点胶、印刷的标准;印刷的要求： 印刷工艺是SMT中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。;不良现象：偏位 元件未置于PAD中间，左右、上下、旋转偏位;不良现象：偏位;偏位的后果： 偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊接质量或导致推力不够。;不良现象：少料（件） 应贴物料未贴;不良现象：少料（件）;少件的后果： 不工作、产品不稳定;不良现象：多件 不应贴的位置贴有物料;不良现象：翘件（立碑） 元件的一短脱离焊盘;不良现象：连锡（短路） 引脚与引脚不应连接的地方连接;在工作中我们怎么做呢？
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