第4章 印制电路板的设计(2次课).ppt

第4章 印制电路板的设计 ;4.1 印制电路板的基础知识; 2. 印制电路板的分类 根据板材的不同，可将印制电路板分为纸质覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中，挠性敷铜板能够承受较大的变形，通常用来做印制电缆。 ; (1) 单面板。单面板是在绝缘基板上只有底面(也就是PCB图中所说的“Bottom Layer”层)敷上铜箔，顶面则是空白的。 (2) 双面板。双面板在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线。 (3) 多层板。多层板是在绝缘基板上制成三层以上的印制电路板。 ; 4.1.2 PCB板的设计流程 PCB板是所有设计过程的最终产品。PCB图设计的好坏直接决定了设计结果是否能满足要求，PCB图设计过程中主要有以下几个步骤。 1. 规划PCB 在正式绘制之前，要规划好PCB板的尺寸。这包括PCB板的边沿尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，也包括其他一些需要挖掉的空间和预留的空间。 ; 2. 将原理图信息传输到PCB中 规划好PCB板之后，就可以将原理图信息传输到PCB中了。 3. 元件布局 元件布局要完成的工作是把元件在PCB板上摆放好。布局可以是自动布局，也可以是手动布局。 ; 4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作，这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。 ; 4.1.3 PCB板面基本组成 PCB板面由铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层以及敷铜等几部分组成。 1. 铜膜导线 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。 ; 与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，是用来指引布线的一种连线。 飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘的连接关系，没有电气的连接意义。 ; 2. 助焊膜和阻焊膜 各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用可将其分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOP or Bottom Paste Mask)两类。 ; 3. 层 Protel的“层”不是虚拟的，而是印制电路板材料本身实实在在的铜箔层。现今由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 ; 4. 焊盘和过孔 1) 焊盘(Pad) 焊盘的作用是放置焊锡，连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 ; Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如：对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。 一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的外，还要考虑以下原则： ; (1) 形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘边长的大小差异不能过大。 (2) 需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 (3) 各元件焊盘内孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则上内孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4 mm。焊盘直径取决于内孔直径，如表4.1所示。 ;表4.1 焊盘内孔直径与焊盘直径对照;对于超出上表范围的焊盘直径，可用下列公式选取： 直径小于0.4 mm的孔：D/d=0.5～3。 直径大于2 mm的孔：D/d=1.5～2。; 2) 过孔(Via) 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过