高热流密度电子器件高效冷却的流动沸腾强化换热实验研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：083122 高热流密度电子器件高效冷却的流动沸腾 强化换热实验研究 马爱香，魏进家，袁敏哲，方嘉宾* （西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室，西安 710049） (Tel:029Email:jjwei@mail.xjtu.edu.cn) 摘要：针对电子器件的高效冷却技术开发，实验研究了流速与模拟芯片表面微结构状况对强制对流沸 腾换热性能以及临界热流密度值(CHF)的影响。模拟芯片为 10mm×10mm×0.5mm 的硅片，粘贴在截面 为 30mm×5mm 的水平通道底部。传热面分别为光滑表面 S 与方柱微结构表面 PF30-60 、PF30-120 、 PF30-200 。测试流速分别为 0.5、1 与 2m/s 。流体过冷度为 35K。结果表明，由于流体流动的原因，沸 腾曲线受流速影响显著。方柱微结构表面在高流速时(2m/s)，换热主要依靠单相液体强制对流换热方式 进行，因而沸腾曲线几乎呈直线上升。所有表面沸腾曲线坡度以及临界热流密度值(CHF)按芯片 S、 PF30-60 、PF30-120 与 PF30-200 的顺序增大，且壁面过热度在很大程度上依次减小，表明在芯片表面 加工方柱微结构能够强化沸腾换热效果，以及增加方柱微结构的高度可有效提高沸腾换热性能。CHF 2 值随流速的增大而增大，最高可达 120W/cm 。 关键词：芯片冷却；流动沸腾；方柱微结构；强化换热 0 前言 随着微电子技术的迅猛发展，芯片上大规模集成电路的集成密度在不断提高，芯片 的冷却问题已越来越突出。将芯片直接浸没在惰性不导电液体中，利用沸腾相变传热对 其进行冷却，是一种非常有效的方式。而在芯片表面加工微结构，是促进沸腾换热的有 效方法。并且，采用管道式的强制对流循环冷却系统进行芯片的沸腾换热，可使带走芯 片热量的流体流经冷凝器进行换热，从而提供较高的换热性能，减小了换热器的尺寸。 O’Connor 与 You 等人[1-3]通过在沸腾面上加工凹坑或槽道以及喷涂多孔介质等方法 可有效提高电子器件的沸腾性能。但这些微结构都未能有效改善高热流密度区的沸腾换 热性能。在高热流密度区域，魏进家的方柱微结构表面[4]、宋永吉的复合化学镀层表面 [5] [6] 以及 Ujereh 等人的碳纳米管涂层表面 的换热性能最好，沸腾曲线一开始就很陡直， 表明芯片在运行过程中的稳定性良好。其中方柱微结构表面获得了较高的 CHF 值，但在 沸腾起始时的过热度较大，不利于电子器件的启动。碳纳米管涂层表面能够有效降低沸 腾起始过热度以及解决温度跳跃问题，但 CHF 的提高效果不是很明显。 本文采用方柱微结构硅片在 FC-72 中进行了强制对流沸腾换热实验。旨在通过流动 沸腾改善方柱微结构表面在低热流密度时的沸腾性能，以及进一步提高临界热流密度值。 *基金项目：国家重点基础研究发展资助项目(No.2006CB601203) 、教育部新世纪优秀人才计划项目 (NCET-07-0680)和教育部科学技术研究重点项目(No.106142)资助 1 实验装置与测量 流动沸腾实验装置系统如图 1 所示。容器②用来存放系统中的制冷工质 FC-72，同 时具有稳定系统压力的作用。其容顶部的盖子用来封入制冷工质，其入口处阀1可用调 测试段 节系统内的压力与流量大小。 容器 冷却器③安装在泵的入口处， 过冷却器 泵 用来冷却系统内的制冷工质， 流量计 加热器 并冷凝从测试段出来的部