高热流密度器件热控制实验研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号 083402 高热流密度器件热控制实验研究 诸凯 刘建林 田金颖 杨爱 天津商业大学天津市制冷技术重点实验室， 天津 300134 Email:zhukai210@tju.edu.cn 摘要：高热流密度热控制或高性能服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，其 CPU 散热量持续 增高导致了能量分布的不均匀。本文对计算机服务器 CPU 的耗能量、冷却效果等进行了实验研究。提 出通过采用导热板扩大CPU 散热面积，以及采用高导热相变设备，如新型热管式散热器来解决高热流 密度器件能耗的处理办法。研究结果证实，对高热流密度器件依靠增大外界气流的速度来改善散热器 的冷却性能并不明显，采用高效热管散热器强化芯片传热可满足大型计算机服务器CPU 的冷却要求。 关键词：CPU 热管 散热器 1 引言 高性能计算机服务器由于具备强大的数据处理能力及计算能力，被广泛应用在尖端 研究开发领域。高性能服务器在具备高速度、大规模传送数据能力的同时需要其具有良 好的运行稳定性。但随着电子器件向小型化、紧凑化、高性能的方向发展，随之带来的 问题就是高热流密度器件所产生的巨大热量。如3.6G 的 Intel Pentium4终极版处理器运 行时产生的热量可达40W/cm2[1]，其急速增长的热量会直接影响其运行性能和使用寿命。 尤其是日本及欧美等对超级计算机的研制开发，对于高性能服务器CPU的冷却问题提出 了更高的要求。当前多数芯片采用铝制、铜制散热器外加风扇，依靠受迫对流空气来冷 却发热器件。但实验发现一旦器件热流密度过高时,空气冷却的作用微乎其微，必须采 用新的热控制方法来保证CPU正常工作。本文对计算机服务器CPU 的耗能量、冷却效果 等进行了实验研究。提出通过采用金属导热板扩大芯片散热面积，以及采用高导热相变 设备，如新型热管式散热器来解决高热流密度器件能耗的处理办法[2] 。 2 实验台设计及实验方法 热线风速仪 Tout Tin △P 风机 空气 散热器 热扩散板 绝热装置 T1 T2 模拟CPU热源 直流稳压电源 T3 加热片 图 1 高热流密度电子器件散热性能实验装置 图2 实验用加热装置 实验装置如图1和图2所示。加热系统采用直流硅热源对模拟芯片的发热铜柱进行加 热，铜柱内埋入两对热电偶T2、T3；为测量模拟CPU的温度在芯片内埋有热电偶T1。内 由风机提供不同流速的气流对散热器进行冷却。整个散热过程分为三步：芯片热量传递 到散热板上，通过热传导的作用再将热量传递给散热器，最后通过空气自然对流将热量 带走。 位于芯片与散热板之间的热结合 层材料对提高整体散热器散热效果具有 非常重要的意义，它不仅可以降低结合 层的热阻、吸收热应力，而且由于其较 高的导热率可以改善封装结构的热性能 。本研究采用了一种新型的金属热结合 层材料，是由 50 万根碳纤维高温压制， 图 3 U型热管散热器 图4 平板热管散热器 从端面将其切成 0.2mm 的薄片。这种 拥有 In-Ag 成分的新型热结合层材料比聚合材料和其他形式的聚合物有较高的热导率， 而且因其质地较软、熔点低可改善热应力效果。将散热器压紧在附有导热膜的模拟芯片 上，实验体置于用有机玻璃罩风道中。风道直管段全长 2.25m,实验段前管长 1m。采用 模块化设计，以便于拆卸、更换不同型式的散