高热流密度下矩形微小通道对流换热的模拟与优化.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：093431 高热流密度下矩形微小通道 对流换热的模拟与优化 刘明艳 徐向华 梁新刚 （清华大学航天航空学院，热科学与动力工程教育部重点实验室，北京 100084） （Tel：010E-mail:liu-my08@mails.tsinghua.edu.cn） 摘要：本文采用FLUENT 软件对高热流密度下微小通道的换热效果进行数值模拟，以热源平均温 度、热源表面温差和泵功作为判据，对微小通道的结构尺寸进行优化。通过优化结果发现，在文中所 讨论的尺寸范围内，最佳水力直径为0.615mm、深宽比为3.25，拟合出各无量纲参数之间影响传热的 关系式，并应用模拟结果对火积耗散原理进行验证。 关键词：微小通道；数值模拟；火积耗散 0 引言 随着微电子机械系统（MEMS ）的迅猛发展，由此产生的高热负荷下电子元器件的 散热问题急需解决。微通道作为微尺度领域主要的冷却技术之一，研究其换热性能，对 于目前高热流密度散热问题意义重大。国内外有很多学者研究了其换热和流动特性、并 与常规尺度进行比较[1,2] [3] ，以及定性研究了结构尺寸对流动和换热的影响 。但对既考虑 换热效果同时考虑消耗泵功条件下的尺寸优化，特别是针对目前芯片尺寸范围优化得到 一个最佳通道尺寸的研究不多。由于微小尺度的加工方法和加工精度的不同，以及微小 尺度下参数测量的困难，导致通过实验的方法，不同作者针对相似实验工况得到的实验 结果存在定量甚至定性上的矛盾。所以本文利用 FLUENT 软件模拟的方法，对微通道 的结构尺寸进行优化，并拟合出各无量纲参数之间影响传热的关系式，拟合得到的传热 关系式可对尺寸优化起到定性的指导作用。最后应用模拟结果对火积耗散原理进行验证。 1 微通道的物理和数学模型 对于当量直径在 1µm-1mm 范围内的微电子机械 系统（MEMS ），连续介质假设仍然成立，Navier-Stockes 方程仍然适用[4] 。对于本文所研究的微小通道而言，连 续介质假设、Navier-Stockes 方程和傅立叶导热定律完 全成立。 微小通道的结构，如图1 所示的矩形截面图，通道 宽为W ，通道深为H ，肋片宽为W =0.05mm ，通道 ch ch w 长用L 表示，图中没有标明，上盖板厚度为Hw=0.04mm ， 微通道为铜材料，选用去离子水作为冷媒；模拟中采用 如下假设：（1）热源在下表面，为均热源；（2 ）流体为 图1 三维微通道的横截面图 水，入口流速均匀；（3 ）环境和流体温度均为 300K；（4 ）模拟中采用层流模型，流场 为稳态；（5 ）流体不可压缩。 控制方程的边界条件如下： （1）入口条件：给定固定的入口速度与固定的入口温度； （2 ）出口条件：微通道出口条件为outflow ； （3 ）通道外壁面条件：外壁面温度边界条件设定为绝热； （4 ）固体与流体接触面：由FLUENT 软件自动设为耦合边界条件； （5 ）吸热面条件：采用第二类边界条件，即热流密度保持恒定； 2 微通道结构优化 本文选择最佳尺寸微通道的标准是热源平均温度低、表面温差小以及泵功小。因为 实际使用时热源即电子元器件，它的温度高低对它的使用寿命影响很大，而且特定的电 子元器件一般都有温度极限；其次表面温度的均匀性对其性能影响也很大，例如对于 LED 芯片而言，它的性能对温度非常敏感，阵列中芯片之间温度的差别，对芯片的发光 亮度、电气性能和发光颜色等方面影响很大，如果温差超过一定值，则很容易造成阵列 模块的失效[5] ，因此必须最大限度地减小各芯片之间的温