多孔硅热致超声发射的机理研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 2009 年学术会议论文 编号：093215 多孔硅热致超声发射的机理研究 胡汉平 朱涛 许军 （中国科学技术大学热科学和能源工程系 安徽 合肥 230026） Tel：0551-3666711 E-mail: hphu@ustc.edu.cn 摘要：本文对多孔硅热致超声发射现象进行了热力耦合研究，导得了适应任意多孔硅层厚度的全频域 的通用热声信号表达式，从而理论上证实了多孔硅热声发射存在一段主要在超声区的平的振幅-频率响 应区间，并给出了其范围和条件，同时修正了 H. Shinoda 等人于 1999 年给出的发表在著名杂志 《Nature》上的多孔硅热致超声发射信号计算式中的错误。本理论与实验结果符合较好，适用于各种 热声发射问题的研究。 关键词：多孔硅 热致超声 多层结构 热力耦合 分析解 1 引 言 多孔硅（Porous Silicon, 简称 PS）虽是由硅（Si）通过部分电化学腐蚀制备而来， 但其特殊的低维结构已完全改变了硅的原来的物理性质。因而许多有关多孔硅的新奇现 象不断被发现。1990 年，L. T. Canham 首次发现了室温下强烈的多孔硅光致发光现象[1]， 随后许多人也相继发现这一现象并对其进行了深入研究。1992 年，N. Koshida 和 H. Koyama 继之发现了多孔硅的电致发光现象[2]。不论是光致发光，还是电致发光，其本 质都是热致发光。1999 年，H. Shinoda 等又发现了多孔硅的热致超声发射现象[3,4]。与 传统的压电换能器产生超声的机制不同，热致超声可无需发声体振动，通过在多孔硅表 面施加交变的热量即可在周围的空气中产生高强度超声波。这是颇令人惊异的。因为人 们通常认为空气导热性能较差，向其传热较慢，不太可能产生需快速振动的超声。然而， H. Shinoda 与 N. Koshida 等人的实验结果却清楚地表明了这一事实。不仅如此，从技 术的观点看，更为重要的是，随着频率的升高，其会出现平的超声振幅-频率响应，即 声压振幅不随频率变化，这与具有共振响应特征的压电换能器的情况迥然不同。而且， 这一平的频率响应的区间很宽，麦克风检测的结果为从 1 万到至少 10 万赫兹。近年来 的大量研究结果表明[5-12]：由于具有平频率响应特性，加上发热片能微细加工，尺寸、 图案可任意改变，多孔硅热超声与传统的压电超声相比，具有频带宽、声压上限高、混 响小、失真小、物体形貌探测的空间分辨率高、测距精度高、易于精密阵列化操控、便 于作为执行器集成于 MEMs、可准确模拟动物发声等诸多优点。但现有的工作主要是关 于多孔硅热致超声的特性与应用的实验研究，理论研究显得较为欠缺——只有 H. Shinoda 与 N. Koshida 等人借鉴 F. A. McDonald 与 G. C. Jr. Wetsel 的光声效应模型给出 的一个超声信号近似计算式[3]。虽然它抓住了热致超声的主要特征，但因过于简化，不 能满足精确分析包含多孔硅的多层结构各层介质的物性参数及各种因素对超声信号的 影响的需要；也不能给出其最主要特征——平频率响应的频带区间，而这一频率范围的 理论上限应远不止 10 万赫兹，这只是麦克风的频响上限；难以对各种变化的情况进行 计算模拟以及用于各种热超声装置的优化设计。本工作的出发点就是要解决存在的这些 问题，通过建立严格的热力耦合模型对多孔硅热致超声波发射现象进行系统研究，发展 出可精确分析该超声波产生新机制的理论，以全面掌握其原理、特性、规律和计算方法， 彻底弄清诸因素在多孔硅热致超声发射中的作用，以有效指导实验研究与应用探索。 2 模型与求解 多孔硅的热声发射原理如图 1 所示：在 q~ 多孔硅的表面上施加一频率为ω