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和成陶瓷陶暗腻(百度文库)
Mar. 2013;核心价值;;和成陶瓷薄板
以针状硅灰石为主要原料
对日本专利技术的发展
在陶瓷坯体中形成弹性结构;突破陶瓷体 无法弯曲 和 硬脆性 的特点
完美搭配各种底面 不同基材及粘贴辅料在冷热循环的过程中具有不同的收缩比，产生大量应力，最终导致板面开裂或与基材剥离。和成陶瓷薄板可跟随应力的发生而弯曲，从而完全吸收应力，保护板面的完整性和粘着强度。
圆弧面直接贴合 HCG陶瓷薄板的高韧性特质可贴合18米以上半径圆弧，而传统干压陶瓷薄板则要求上百米半径之圆弧方能贴合
运输施工破损低 瓷砖薄型化改良的陶瓷薄板，因其面积大，质地脆，使其对运输及施工搬运要求很高，需要特殊工具辅助搬运。HCG陶瓷薄板具备一定的弯曲性能，因此运输及施工要求相对较低。;自洁功效;产品特色;产品特色;莫氏硬度（1812年德国矿物学家Frederich Mohs）：;;产品特色;完工厚度仅10mm左右
无须花费时间和费用清理旧有表面材料
可直接黏贴;HCG陶板表面为完全瓷化釉面，令污迹无法附着，易于清洗。;HCG陶瓷板仅需日常清水擦洗即可长久保持光亮如新;;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;场景应用;联系方式
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