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第2章数字电子线路
;;2.1 概述;正逻辑:用高电平表示逻辑1,用低电平表示逻辑0
负逻辑:用低电平表示逻辑1,用高电平表示逻辑0
在数字系统的逻辑设计中,若采用NPN晶体管和NMOS管,电源电压是正值,一般采用正逻辑。若采用的是PNP管和PMOS管,电源电压为负值,则采用负逻辑比较方便。
今后除非特别说明,一律采用正逻辑。;VI控制开关S的断、通情况。
S断开,VO为高电平;S接通,VO为低电平。 ;逻辑电平;;一、二极管伏安特性; 利用二极管的单向导电性,相当于一个受外加电压极性控制的开关。;2.2 半导体二极管和三极管的开关特性;2.2 半导体二极管和三极管的开关特性;2.2 半导体二极管和三极管的开关特性;2.2 半导体二极管和三极管的开关特性;2.3 最简单的与、或、非门电路;二、二极管或门;三、三极管非门;; ;TTL与非门典型电路;TTL或非门典型电路;二、74S系列门电路;三、TTL系列门电路;74LS系列常用芯片;与门;四、TTL非门电路的重要参数; 实际应用中,由于外界干扰、电源波动等原因,可能使输入电平UI偏离规定值。为了保证电路可靠工作,应对干扰的幅度有一定限制,称为噪声容限。 ;1输出;3.扇出系数;例:如图,试计算74LS系列非门电路G1最多可驱动多少个同类门电路。;五、集电极开路的门电路(OC门); 普通的TTL门电路不能将输出端直接并联,进行线与。解决这个问题的方法就是把输出极改为集电极开路的三极管结构。;3.OC门的“线与”功能;①当n个前级门输出均为高电平,即所有OC门同时截止时,为保证输出的高电平不低于规定的UOH,min值,上拉电阻不能过大,其最大值计算公式:;②当n个前级门中有一个输出为低电平,即所有OC门中只有一个导通时,全部负载电流都流入导通的那个 OC门,为确保流入导通OC门的电流不至于超过最大允许的IOL,max值,RU值不可太小,其最小值计算公式:;5.OC门的应用;六、三态输出门电路(TS门);高电平有效;2.三态门的应用;与门和与非门的多余输入端接逻辑 1 或者与有用输入端并接。;或门和或非门的多余输入端接逻辑 0
或者与有用输入端并接;(1)CMOS电路的工作速度比TTL电路的低。
(2)CMOS带负载的能力比TTL电路强。
(3)CMOS电路的电源电压允许范围较大,约在3~18V,抗干扰能力比TTL电路强。
(4)CMOS电路的功耗比TTL电路小得多。门电路的功耗只有几个μW,中规模集成电路的功耗也不会超过100μW。
(5)CMOS集成电路的集成度比TTL电路高。
(6)CMOS电路容易受静电感应而击穿,在使用和存放时应注意静电屏蔽,焊接时电烙铁应接地良好,尤其是CMOS电路多余不用的输入端不能悬空,应根据需要接地或接高电平。;一、MOS管的开关特性;;CMOS非门电压传输特性;三、CMOS与非门(P并N串);四、CMOS或非门(P串N并);特点:需外接上拉电阻。
应用:与OC门类似,
输出端可以并接,实现“线与”功能;
实现电平转换。可以带大电流的负载。
;六、CMOS传输门和双向模拟开关;七、CMOS三态输出门;① 时,TG截止,输出端呈现高阻态。
② 时,TG导通, 。;;一、CMOS 门电路比 TTL 的主要特点 ;二、集成逻辑门电路的选用 ;集成门的选用要点; TTL 集成门的类型很多,那么如何识别它们?各类型之间有何异同?如何选用合适的门?;2. TTL 集成逻辑门的使用要点 ;四、 CMOS 数字集成电路应用要点 ;1. 注意不同系列 CMOS 电路允许的电源电压范围不同,
一般多用 + 5 V。电源电压越高,抗干扰能力也越强。 ;五、集成逻辑门电路应用举例 ;[例] 欲用下列电路实现非运算,试改错。
(ROFF ? 700 ?,RON ? 2.1 k?);解:;;[例] 下图中,已知 ROFF ? 800 ?,RON ? 3 k?,试对应
输入波形定性画出TTL与非门的输出波形。
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