【2017年整理】PCB基础知识.ppt

PCB基础知识 1、品质管理结构图 2、QC流程图 3、线路板组成 4、流程卡注意事项 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1、品质管理结构图 品质分管副总 品质部 QAE MI审核 IQC PQC 客服 FQC FQAMRB LAB计量 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2、QC流程图 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 生产流程 开料 内层线路成像 内层线路蚀刻 棕化 层压 钻孔 沉铜 外层线路成像 图形电镀 检验方案 生产自检 全检 全检AOI 生产自检 生产自检 生产自检 背光测试 全检 铜厚测试　首检+抽检 序号 10 11 12 13 14 15 16 17 流程 外层线路蚀刻 阻焊 字符 喷锡 外形 电测 FQC FQA 检验方案 全检AOI 全检 首检+抽检 全检 首检+抽检 生产全测 全检 抽检 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.线路板组成 线路板由最表面层往内的组成分别为: 1)特殊工艺 2)表面涂覆层 3)丝印层 4)线路层 5)基材 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.1特殊工艺 A.兰胶(用于覆盖部分的孔或焊盘) 图示: B.碳油(可导电,有电阻值要求) 图示: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.2表面涂覆层 A.防氧化(OSP)—有厚度要求 B.有铅喷锡—不符ROHS要求，其余符合ROHS C.无铅喷锡 D.沉镍金--有厚度要求 E.以上为我司已在生产的类型,而我司未生产的还有全板镀金/化锡/化银等. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 表面涂覆层图示 沉镍金 全板镀金 防氧化 喷锡 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.3丝印层 A.字符层 颜色区分(白色\黑色\黄色等) B.阻焊层 颜色区分(绿色\黑色\白色\蓝色\红色等) 感光度区分(光亮型\哑光型) 有卤无卤区分 供应商区分(永胜泰\互应\太阳\广信等) 部份客户有厚度要求（见流程卡或ERP） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 字符层图示 白色阻焊黑色字符 绿色阻焊白色字符 黑色阻焊白色字符 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 阻焊层图示 B.阻焊层: 蓝色光亮型 绿色哑光型 绿色光亮型 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4线路层 A.线路 B.大铜面 C.焊盘(方焊盘\IC\BGA\焊环\测试点\金手指\按键) D.孔(元件