基于Moldflow的手机外壳注塑成型过程中充填分析及设计优化.pdfVIP

模 具 技 术 2015．No．5 53 文章编号 ：1001—4934(2015)05—0053—04 基于 Moldflow的手机外壳注塑成型过程 中 充填分析及设计优化 吴燕华，王宏霞，朱芬芳 (江苏省无锡交通高等职业技术学校 机械工程系，江苏 无锡 214046) 摘 要 ：运用 Moldflow模拟分析 了通过经验设计的一手机外壳型腔的充填过程，发 现 了壳体 中间困气缺胶造成充填不足的缺陷。通过分析造成充填不足的因素，将壳体 中间壁薄处增厚 0．05mm，经Moldflow分析，缺陷消失，经试模产品符合设计要求。结 果表明，在经验设计 中引入数值模拟提高了试模效率，有效地缩短了产品的开发周期。 关键词 ：型腔 ；充填不足；Moldflow分析；壁薄 中图分类号：TP391．7 文献标识码 ：B Thefillinganalysisandoptimizationdesignforinjectionmoldingprocessofmobile phoneshellbasedonM oldflow W U Yan—hua，W ANG Hong—xia．ZHU Fen—fang Abstract：Theinjectionmoldingprocessofmobilephoneshellwassimulatedandanalyzedby M oldflow ，incompletefillingcausedbytrappedgaswasfound．Aftertheanalysisofthefac— torscausing insufficientfilling，theintermediatethinwallwasdetermined tobethickened 0．05mm ．Thesimulationofnew solutionusingM oldflow showedthatthedefectwasdisap— peared．M ould trialproved thattheappearanceandqualitymeetsthedesign requirements． TheuseofexperiencedesigncombinedwithCAE simulationgreatlyimprovetheproduction benefit． Keywords：cavity；incompletefilling；M oldflow analysis；thinwall 进行注塑成型过程 中的充填模拟 ，分析产生充 0 引言 填不足的原因，通过优化工艺参数、塑料件或模 具结构，提高一次试模 的成功率 ，缩短模具制造 在注塑成型过程 中，由于熔态下的塑料不 周期 ，降低生产成本Ⅲ 。 能完全填充模具 的型腔 ，造成塑件缺 陷的情况 比较多见，主要原因在于产品及模具的设计、液 1 Moldflow模拟分析发现 问题 态塑料的流动性能及注塑成型条件 。现 以在注 塑成型分析软件 中，应用最为广泛 的是 Mold— 图 1所示为某手机外壳塑件 图，在对该手机 flow公司的 MPI专业模流分析软件 ，对塑料件 壳体进行工艺分析后，确定了该塑料件 的最大截 收稿 日期 ：2015-O1—29 作者简介 ：吴燕华 (1975一)，女，讲师。 54 DieandMouldTechnologyNo．52015 面处(即塑料件底面)为分型面，并根据 以往 的设 表 1 型腔充填不足的原因 计及生产经验 ，确定了浇