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第一章 半导体二极管 1.本征半导体 单质半导体材料是具有4价共价键晶体结构的硅Si和锗Ge。 导电能力介于导体和绝缘体之间。 特性：光敏、热敏和掺杂特性。 本征半导体：纯净的、具有完整晶体结构的半导体。在一定的温度下，本征半导体内的最重要的物理现象是本征激发（又称热激发），产生两种带电性质相反的载流子（空穴和自由电子对），温度越高，本征激发越强。 空穴是半导体中的一种等效+q的载流子。空穴导电的本质是价电子依次填补本征晶体中空位，使局部显示+q电荷的空位宏观定向运动。 在一定的温度下，自由电子和空穴在热运动中相遇，使一对自由电子和空穴消失的现象称为复合。当热激发和复合相等时，称为载流子处于动态平衡状态。 P型半导体：在本征半导体中掺入微量的3价元素（多子是空穴，少子是电子）。 N型半导体：在本征半导体中掺入微量的5价元素（多子是电子，少子是空穴）。 杂质半导体的特性 载流子的浓度：多子浓度决定于杂质浓度，几乎与温度无关；少子浓度是温度的敏感函数。 体电阻：通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。 在半导体中，存在因电场作用产生的载流子漂移电流（与金属导电一致），还才能在因载流子浓度差而产生的扩散电流。 3.PN结 在具有完整晶格的P型和N型半导体的物理界面附近，形成一个特殊的薄层（PN结）。 PN结中存在由N区指向P区的内建电场，阻止结外两区的多子的扩散，有利于少子的漂移。 PN结具有单向导电性：正偏导通，反偏截止，是构成半导体器件的核心元件。 正偏PN结（P+，N-）：具有随电压指数增大的电流，硅材料约为0.6-0.8V，锗材料约为0.2-0.3V。 反偏PN结（P-，N+）：在击穿前，只有很小的反向饱和电流Is。PN结的伏安（曲线）方程： 4.半导体二极管 普通的二极管内芯片就是一个PN结，P区引出正电极，N区引出负电极。 单向导电性：正向导通，反向截止。 正向导通压降：硅管0.6~0.7V，锗管0.2~0.3V。 死区电压：硅管0.5V，锗管0.1V。 分析方法：将二极管断开，分析二极管两端电位的高低: 若 V阳 V阴 (正偏)，二极管导通(短路); 若 V阳 V阴 (反偏)，二极管截止(开路)。 方法1：图解分析法 该式与伏安特性曲线的交点叫静态工作点Q。 直流等效电路法（低频大信号模型） 微变等效电路法（低频小信号模型） 交流动态电阻： 5.稳压二极管 二极管反偏电压增大到一定值时，反向电流突然增大的现象称为反向击穿。 反向击穿的主要原因是有价电子碰撞电离而发生的“雪崩击穿”。 稳压二极管的特性：常工作时处在PN结的反向击穿区。 稳压管的参数：稳定电压、稳定电流、额定功耗、动态电阻、温度系数。 稳压管的应用：限幅电路，稳压电路。 第二章 晶体三极管及基本放大电路 4.1晶体三极管 1.三极管的结构、类型及特点 类型：分为NPN和PNP两种。 形成两个结：发射结和集电结；三个区域：发射区、集电区和基区。 结构特点： 基区很薄，且掺杂浓度最低； 发射区掺杂浓度很高，与基区接触面积较小； 集电区结面积大，掺杂浓度较高。 2.三极管的工作原理 电流控制性器件，具有电流放大作用 电流放大的外部条件： 发射结正向偏置，集电结反向偏置。。 所谓的放大：实质上是一种能量控制作用，通过晶体管这种有源元件对直流电源的能量进行控制，使负载从电源中获得的输出信号的能量比信号源向放大电路提供的能量大的多。放大的特征是功率放大。 3.晶体管的三个工作区 放大区，饱和区，截止区 判断晶体管处于哪一个工作区的方法。 放大区的电流分配关系。 温度对晶体管特性及参数的影响： 温度升高，输入特性曲线向左移动。 温度升高ICBO、 ICEO 、 IC以及β均增加。 晶体管的主要参数 电流放大倍数：交流和直流 极限参数：最大集电极耗散功率、最大集电极电流、极间反向击穿电压 4.2 放大电路的组成原则 晶体管放大电路的原则 确保合适的工作点（处于放大区）； 确保被放大的交流输入信号能够作用于晶体管的输入回路； 确保放大后的交流输出信号能传送到负载上去。 理解静态工作点的必要性！ 三极管的三种基本组态 4.3 放大电路的基本分析方法 共射极电路的分析方法 理解个元件的作用； 直流通路与静态分析： 直流通路：电容视为开路； 图解法与解析法 ， ， 电路参数对静态工作点的影响； 直流负载线：由VCC=ICRC+UCE 确定的直线。 改变Rb ：Q点将沿直流负载线上下移动。 改变Rc ：Q点在IBQ所在的那条输出特性曲线上移动。 改变VCC：直流负载线平移，Q点发生移动。 截止失真 产生原因---Q点设置过低 消除方法---减小Rb，提高Q。 饱和