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印刷线路板在复合环境下的腐蚀
印刷线路板在复合环境下的腐蚀
E
nvironmental Adaptabilityamp;Reliability
环境适应性和可靠性
Corrosion of Printed Circuit Board in Compound Environment
文 | 工业产品环境适应性国家重点实验室 中国电器科学研究院 宁文涛 冯 皓 赵钺
摘要:印刷线路板几乎会出现在每一种电子设备当中,它是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构元件。印刷线路板的腐蚀形式符合大气腐蚀的基本规律,但又有自己的特点。本文概述了印刷线路板在气体污染物、灰尘、潮湿、高温等多因素复合环境条件下的失效形式及腐蚀机理,其主要的腐蚀形式是:电偶腐蚀、电解腐蚀和缝隙腐蚀;文中还简单总结了印刷线路板腐蚀的主要影响因素,其主要的影响因素是:湿度、温度、腐蚀性气体和固态污染物等。
Abstract:PCB is a structural element which is formed by insulation material and combined with conductor wiring. It is almost extensively used in all electronic equipment. The corrosion pattern of PCB consists with the basic rule of atmospheric corrosion. However, it has its own characteristics also. This paper summarizes the failure mode and the corrosion mechanism of PCB in the compound environment of many factors such as gas pollutant, dust, moist, high temperature etc. The main corrosion patterns of PCB include galvanic corrosion, electrolytic corrosion and crevice corrosion. The main influence factors of PCB corrosion are also summarized in this paper, including moist, temperature, corrosive gas and solid pollutant etc.关键词:印刷线路板;腐蚀;机理;影响因素
Key words:PCB corrosion;mechanism;influence factor
印刷线路板(Printed circuit board ,简称PCB)。它几乎会出现在每一种电子设备当中,它是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构元件。众所周知,暴露在大气中的所有材料都不可避免地遭受大气腐蚀的危害。集成电路系统的日益小型化、电子元件体积的减小及相互间距离的缩短,使得极微量的吸附液膜或腐蚀产物都会对电子元件及设备的操作产生严重的影响[1]。即使在符合环保要求环境中,印刷线路板的腐蚀仍十分严重[2]。印刷线路板若发生腐蚀,往往会发生接触不良、信号传输不正常等现象,造成电子设备中逻辑元件的信号错误,产生误判断,严重时会影响设备的正常运行、信息的有效传输、企业的正常生产等。
本文概述了印刷线路板在气体污染物、灰尘、潮湿、高温等多因素复合环境条件下的失效形式及腐蚀机制,简单总结了印刷线路板腐蚀的主要影响因素。
以观察到的主要失效形式有[3]:
1.1 微孔腐蚀:印刷线路板中金属在微孔处有局部腐蚀产物存在。
1.2 边缘腐蚀:暴露在印刷线路板边缘和接触点边缘的铜和镍等金属发生腐蚀。
1.3 边缘蠕变:一般与贵金属表面有关的一种现象,基底金属腐蚀产物沿边缘蠕动,扩散到最外层的贵金属表面上。
1.4 膜:印刷线路板中有机物释放出的有机气体凝结在印刷线路板表面而形成的绝缘性膜层。
1.5 碎屑的堆积:绝缘材料在接触点处的积累。
1.6 灰尘:存在于印刷线路板上或接触点表面上的外来固体微粒。
2 印刷线路板的腐蚀机制
2.1 化学腐蚀
SO2、H2S、Cl2等腐蚀性气体与组成电子元器件的金属直接发生化学反应,或空气中的酸性气体在金属表面凝结形成酸
1 印刷线路板的主要腐蚀失效形式
印刷线路板在气体污染物、灰尘、潮湿、高温等多因素复合环境条
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