常用电子元器件的封装和和部分元器件的基础知识.doc

常用元件及封装形式 元件名称 封装形式 电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3） 稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3） 发光二极管LED DIODE0.4 三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板） 电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3 可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3 放大器 OPAMP DIP8，14，16… 晶振 CRYSTAL XTAL1 稳压块 VOLTREG TO-220H 接口 CON2，3，4 SIP2，3，4… 按钮 SW-PB DIP4 电源 POWER4 开关 SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT 接收二极管PHOTO 三脚插座 LAMP NEON 上网时间 : 2010-08-31元器件封装对照表 元器件封装大全pdf下载Protel?元件封装电阻?AXIAL无极性电容?RAD电解电容?RB-电位器?VR二极管?DIODE三极管?TO电源稳压块78和79系列?TO－126H和TO-126V场效应管?和三极管一样整流桥?D－44?D－37?D－46单排多针插座?CON?SIP??(搜索con可找到任何插座)双列直插元件?DIP晶振?XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件?AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容?RAD0.1-RAD0.4电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:?封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）