07.焊接检验规范-A1-1017剖析.docVIP

修订记录 版次 修订人 修订日期 修订内容 修订原因 A0 殷明春 2014.07.29 初稿 — A1 殷明春 2014.10.08 PCB检验标准 完善检验方法 核准 部门 日期 产品信息： 部件名称： V6 Charger Connector 中文名称： 充电器接口印制板 修订版本： A1 修订时间： 2014.10.08 修订内容： 焊接工艺说明和控制要点 焊接工艺说明： 1、元器件方向与印制板丝印方向对应； 2、焊接完成后管脚焊点饱满，无虚焊、漏焊、连焊的现象； 3、直插件、贴片件焊接完成后器件无浮高； 4、焊接件歪斜程度零件本体不可超出位置框，零件管脚不可超出焊盘； 5、直插件平面焊锡高度不得小于过孔直径的1/3； 6、PCB板表面清洁不得有助焊剂、锡球、灰尘等污物。 充电借口板正面图示 控制要点： 无线接收模块焊接时需要检查管脚有无氧化发黑现象，接收模块上是否有连焊，空焊。 FFC管脚容易虚焊，焊接时要求管脚透锡不低于80%。 产品信息： 部件名称： V6 Foot Switch 中文名称： 脚踏开关印制板 修订版本： A1 修订时间： 2014.10.08 修订内容： 焊接工艺说明和控制要点 焊接工艺说明： 1、元器件方向与印制板丝印方向对应； 2、焊接完成后管脚焊点饱满，无虚焊、漏焊、连焊的现象； 3、直插件焊接完成后器件无浮高，器件管脚需剪短，外露管脚长度小于1mm； 4、P1位置线序不可焊错； 5、PCB板表面清洁不得有助焊剂、锡球、灰尘等污物。 控制要点： 1、白色3P信号线红线对应P1位置； 2、焊接红外检测开关时要注意管脚有无发黑氧化现象； 3、焊接白色3P信号线时要检查信号线有无漏铜、线序错； 4、PCB表面无划伤，无漏铜。 产品信息： 部件名称： V6 LED Pad 中文名称： 中舱LED灯板 修订版本： A1 修订时间： 2014.10.08 修订内容： 焊接工艺说明 焊接工艺说明： 元器件方向与印制板丝印方向对应； 焊接完成后管脚焊点饱满，无虚焊、漏焊、连焊的现象； 焊接件歪斜程度零件本体不可超出位置框，零件管脚不可超出焊盘； PCB板表面清洁不得有助焊剂、锡球、灰尘等污物。 部件名称： V6 AHRS 中文名称： AHRS板印制板 修订版本： A1 修订时间： 2014.10.08 修订内容： 焊接工艺说明 焊接工艺说明： 1、元器件方向与印制板丝印方向对应； 2、焊接完成后管脚焊点饱满，无虚焊、漏焊、连焊的现象； 3、单排插针焊接完成后排针无浮高，排针歪斜程度90±2?，排针背面不需要剪脚； 4、焊接件歪斜程度零件本体不可超出位置框，零件管脚不可超出焊盘； 5、直插件平面焊锡高度不得小于过孔直径的1/3； 6、PCB板表面清洁不得有助焊剂、锡球、灰尘等污物。 AHRS板背面图示 控制要点： 1、D1芯片为高精度芯片要求一次贴好不允许用烙铁维修。 部件名称： V6 Controller 中文名称： 主控板印制板 修订版本： A1 修订时间： 2014.10.08 修订内容： 焊接工艺说明