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半导体材料类别及性能知识介绍——塑封材料
;2;环氧塑封料简介;保护芯片不受外界环境的影响
抵抗外部湿气，溶剂，以及冲击
使芯片和外界环境电绝缘
良好的安装性能
抵抗安装时的热冲击和机械震动
热扩散;环氧塑封料基础知识;环氧树脂的与硬化剂化学结构举例;环氧树脂的反应机理;充填剂;填充剂的种类和生产工艺;通常情况下，为了满足半导体器件的阻燃要求，环氧塑封料中添加了一系列的阻燃剂。根据所加阻燃剂的类型，塑封料可分：
1）普通材：使用锑/溴做阻燃剂的环氧塑封料。溴阻燃剂在燃烧过程中产生二恶英、溴化二苯并二恶英、多溴二苯并呋喃等有害物质；氧化锑重金属会引起地下水污染等
2）绿色环保材：使用了新型的对环境危害较小的阻燃剂，如磷型、金属氢氧化物型阻燃剂；或只靠树脂本身的自熄功能来到达阻燃效果，如M.A.R型树脂;脱模剂;环氧塑封料的生产及注塑过程;环氧塑封料不???阶段的交联程度示意图;一般检查项目解释;粘度试验方法;;常见问题的解决方案;谢 谢 ！
;Thank You!
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