电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展.PDFVIP

第 21 卷第 3 期 2006 年 5 月 热 固 性 树 脂 　Vol21 　No3 　May 　2006 ThermosettingResin ·74 · 电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展 张小华 , 张志森 , 徐伟箭 , 熊远钦 (湖南大学化学化工学院 , 湖南 长沙 410082 ) 　 　摘 　要 : 结合电子封装的现状 、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求 , 介绍了新型脂环 族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景 , 其包括耐热型液体 、含磷三官能团型 、有机硅多官能团脂环族环氧 树脂 。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。 关键词 : 电子封装 ; 电子塑封材料 ; 脂环族环氧树脂 ; 环氧化 中图分类号 : TQ323 5 　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 1002-7432 (2006) 03-0047-04 Researchadvancessofalic yclice poxyforelectronicenca psulatematerials ZHANGXiao-hua,ZHANGZhi-sen,XUWei- jian,XIONGYuan- qin ( College of Chemical and En gineein g , Hunan Univerisit y , Chan gsha 410082 , China ) Abstract: Inthis paperthesituationanddevelo pmentofelectronic packa ginganditsre quirmentsfortheenca p sulatematerialsinhi gh propertieswereintroducedandanovelkindalic yclice pox yforelectronic packa gingwas alsoreviewedwith13refs.Itincludedtheheat-resistantli quidalic yclice pox y,thetrifunctionalalic yclice pox y cotainin g phosphorusinmolecularchain, polyfunctionalalic yclice pox yresincontainin gsiliconinmolecular chainanditstrendsoftou ghnenin gmodificationwassim plydescribed. Keywords: electronic packa ging;enca psulatin gmaterial;alic yclice pox yresin;e poxization 0 　引　言 的性能提出更高的要求 , 要求封装用环氧树脂能快 电子封装技术的飞速发展促进了封装材料的发 速固化 , 同时耐热 , 应力 、吸湿性低 , 成本低 , 此 展 , 即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装 。 外还要求树脂品质高 , 其主要表现在 :1 ) 色泽浅 , 由于塑料封装具有价格相对便宜 , 成型工艺简单 , 液体树脂无色透明 , 固体树脂纯白色 ;2 ) 环氧当量 适合大规模生产 , 可靠性与陶瓷封装相当等优点 , 变化幅度小 ;3 ) 树脂中几乎没有离子性杂质 , 尤其 已占到整个封装材料的 95% 以上 。而塑料封装中应