钻孔工序MEI.docVIP

文件发行／更改审批表 DOCUMENT ISSUE／CHANGE APPROVAL SHEET 文件状态 DOC. STATUS 文件名称 TITLE: 钻孔流程操作指示 文件编号 REF.: MEI0411 版本 ISS.: 01 文件更改履历 (DOCUMENT AMENDMENT HISTORY) 修订 REV. 更 改 性 质 及 项 号 NATURE OF CHANGE AND SECTION NO. 制订人 INITIATOR 生效日期 EFF.DATE 1 第 一 次 发 行 陈 庆 审批(APPROVAL) 审批人 修订（1） 修订（2） 修订（3） 修订（4） 修订（5） Q.A Q.C M.E PROD.双 文件名称 TITLE: 钻孔工序操作指示 版本—修订: ISS-REV.: 01-1 文件状态 DOC.STATUS 文件编号 DOC.REF MEI 页码: Page 1 of 6 目的： 本文件旨在达进公司PCB制程——钻孔流程建立标准的操作指示。 2、适用范围： 本文适用于达进公司钻房流程运作、设备操作及保养、工艺控制。 3、适用文件： TSP019 《工艺管理程序》 QAI015 《达进内部工艺标准》 《工程更改通知》 4、责任： 4.1 PROD 生产部负责设备的日常操作，根据标准控制工艺品参数，按要求对机器进行日常的清洁及保养。 4.2 ME 流程工程部负责为流程中出现的问题提供技术支持。 4.3 S E 维修工程部负责设备的维修及保养。 4.4 QA 品质部负责流程参数及生产品质的监控。 5、文件内容包括： 5.1 钻孔流程操作指示 （MEI0411）； 5.2 钻孔工序设备操作指示： 5.2.1 天马钻机操作指示（MEI0404）； 5.2.2 Schmoll钻机操作指示（MEI0405）； 5.2.3 日立钻机操作指示（MEI0406）； 5.2.4 GIGA8888钻机操作指示（MEI0409）； 5.2.5 大族钻机操作指示（MEI0412）； 5.2.6 中央集尘器操作指示（MEI0413）； 5.2.7 钻咀返磨机操作指示（MEI0419）； 5.2.8 X—RAY机操作指示（MEI0416）； 5.3 钻咀控制操作指示（MEI0417）； 5.4 钻孔工序工艺参数控制指示（MEI0414）； 5.5 钻锣机保养、验收操作指示（MEI0418）； 文件名称 TITLE: 钻孔流程操作指示 版本—修订: ISS-REV.: 01-1 文件状态 DOC.STATUS 文件编号 DOC.REF MEI0411 页码: Page 2 of 6 目的： 本文件旨在为达进公司钻孔流程运作提供标准的操作指引。 适用范围： 本文件适用于达进公司PCB制程中的钻房工序。 3、文件内容： 3.1钻孔流程图： 文件名称 TITLE: 钻孔流程操作指示 版本—修订: ISS-REV.: 01-1 文件状态 DOC.STATUS 文件编号 DOC.REF MEI0411 页码: Page 3 of 6 3.2钻孔前准备工作： 3.2.1 钻孔工具的准备： 值机员钻孔前需找到待钻板MI、红胶片、钻孔资料，核对各种工具的版本号是否与待钻板一致，确认待钻板流程正确。（MI、红胶片、钻孔资料必须由QAE确认后签发生产使用） 钻嘴配备： 依据待钻板钻孔数量，配备适当型号及数量的钻嘴，多层板及高品质要求的板，￠1.3mm以下直径的钻嘴需配备返磨次数少于3次的钻嘴；CEM—3板料须配备返磨钻咀，防止爆孔。 钻孔叠板、打销钉： 钻孔前需依据待钻板料号选择适当的叠板数（参照钻孔叠板数表） 单、双面板钻孔叠板数参照表 0.4~0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.0 3.2 最小的普通钻刀 ￠0.1 1 1 \ \ \ \ \ \ \ ￠0.15 2 2 1 1 \ \ \ \ \ ￠0.2 3 2 2 1 1 1 1 \ \ ￠0.25 4 3 2 1-2 1 1 1 1 \ ￠0.3 5-6 4-5 3-4 2-3 2 1-2 1 1 1 ￠0.35~0.4