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不良实例 三极管元件 假焊(空焊) 不良实例 IC元件 假焊(空焊) 不良实例 IC元件 假焊(空焊) 不良实例 IC元件 杂物 不良实例 IC元件 露铜 不良实例 IC元件 假焊 检查实例 排插元件 脚变形 不良实例 排插元件 假焊 不良实例 排插元件 假焊 不良实例 排插元件 假焊 露铜 设备能力对比 评估项目 JUTZE O机器 M机器 1 精准度(CPK) 1.33 1.37 CPK1.33 CPK1.33 2 稳定性(GRR) 10% X:4.2%,Y:5.6% X:4.6%,Y:4.8% X:6.5%,Y:7.3% 3 检出率(100%) 100% 96% 70% 4 误判率(小于0.75%) 10个点内 50个点内 20个点内 5 01005元件测试能力 100% 98% 40% 6 B/T自动切换功能 OK OK OK 7 多件测试功能 \ OK OK 8 光PCB Pad面积,长度及宽度测试功能 OK OK OK 9 Pin偏移量测试能力 OK OK OK 10 程式兼容性(绿色/蓝色/深绿/深蓝PCB) OK OK NG 11 跨机台程式共用性 OK OK OK 12 是否有Multi panel test功能 OK OK OK 13 是否有多联板不同组合报废自动切换功能 OK OK OK 14 维修站画面清晰直观度高 OK OK OK 15 程式制作时间及方便性 OK OK OK 16 测试速度 A面22.5s B面15.3s A面34s B面25s A面20s B面13s 17 离线编程 OK OK OK 18 SPC功能完善 OK OK OK 19 2D Barcode OK OK OK 20 01005偏移量输出 OK OK OK CPK测试方法 用同一块拼板,测试32次为一组数据,共测试3组数据. 数据的计录方法是,计录每一次的误报元件数量. 测试每完成一组数据,交换拼板的前后位置或拼板转180度. 总结 XIA-MI2000 / MD-1000的出色光源设计, 配合2M画素的工业数字相机. 为高速高精度检测提供了有力的保证. XIA-MI2000 / MD-1000的基于灰度与彩度灵活检测方法, 加上超大的FOV. 保证了对复杂与多样的PCB缺陷检查能力. XIA-MI2000 / MD-1000的高速影像传输设计, 使机器的检查速度达到了业界最高水准, 足以应对在线使用要求. * * * * * * * * * * * * JUTZE AOI 介绍 内容 目视与设备的差异 AOI的原理 三.JUTZE AOI的介绍 四.不良实例 五.设备能力对比 测试结果 1.程序制作时间 2.测试循环时间 3.程序在生产过程中的 一致性 4.检测结果 目视与设备能力对比 能力对比 检查难度 - QC: 正常 - 机器:正常(25um) 检查难度 - QC: 高强度 - 机器: 正常(20um) 检查难度 - QC: 无法目视 - 机器: 正常(13um) 检查难度 - QC: 非常困难 - 机器: 正常(16um) 目检与设备可靠性对比 人员更换 惰性 工作效率 情绪 有限的目视能力 疲劳 人的不稳定因素比较多 机器则没有这些不稳定性 AOI工作的原理对比 概况 1. 统计建模方式: 图象比对（Image Matching）的处理方式。通过对OK模版与实际图像的比对，求出差异的程度，来进行检测。这种方式对使用人员要求低，但适应性，检测能力方面有诸多问题。早期，由于开发简单，国外低端AOI大都采用此种方式。在本世纪初，我国有不少AOI制造商，加以改善（模版有多幅OK图像叠加而成），美其名曰：“统计建模”。 逻辑算法方式: 通过算法对图像的特征点的抽取,来进行检测。这种方式对使用人员要求有一定的经验。基于算法的检测方式经过很多年的发展，已经非常成熟稳定，并且在实际运用中取得了很好的效果。被行业顶尖的AOI制造商采用。 AOI工作的原理对比 数据管理的对比 1. 统计建模方式: 在同一基板的相同元件无法用统一的库做管理。在基板A中制作的数据无法在基板B中调用。制作新基板检测数据总是需要用一定数量的基板来建立模版数据。 2. 逻辑算法方式: 以元件库方式作管理，元件库与元件料号相对应。相同元件，无论在同一基板中，或不同基板中都可以用同一元件库来进行检测。当制作元件料号相同的基板数据时，只需要简单的链接元件库即可以（通常只需要10~20分钟）。 AOI工作的原理对比 适应性的对比 1. 统计建模方式: 随着基板、元件与焊锡膏，甚至炉温曲线的变化，都会带来实际检测图像的差异。与模版建立时状况出现差异时，机器会带来大量的误判和漏判，