LeadFrameEtch制程简介要点.pptVIP

內容大綱 晶片封裝組立圖概論 L/F 區域圖概論 L/F 製程簡介 晶片封裝概論 L/F 區域概論 將銅材上之抗氧化油層以鹼洗清除並以酸作微蝕以確保光阻與銅面壓合時更緊密，不會產生剝離情形。 銅材依產品封裝型式板厚有所區分如： 將光阻劑利用壓合方式,壓在銅板兩面。 圖示 顯影 Developing 利用顯影液將未曝光部份之光阻劑洗去,使之顯像成型。 圖示: 電鍍 Plating 圖示: 貼膠成型- Taping Down Set 將將鍍銀後之L/F貼膠(切腳)/成型,完成品即為封裝廠所用導線架 Taping圖示: 貼膠成型 -Trimming TRIMMING(切腳)作業:利用模具將內腳連結部份 予切除。 圖示: 貼膠成型- Down Set Downset(成型)作業,利用模具將連結Pad上 之 Tie Bar壓延及沖壓成一凹型, 以利晶粒(DIES)承載及 銲線圈 (Wire Bonding)作業。 圖示: * 導線架(Lead Frame) 製程簡介 Leadframe Process Flow Pre-Treatment 前處理 Laminate 壓膜 Exposure 曝光 Develop 顯影 Etching 蝕刻 Stripping 剝膜 AG Plating 電鍍 T/D/S 貼膠成型 Inspection 最終檢驗 OQC Gage 品管檢驗 Package 包裝 Artwork 光罩 Material 下料 Etching Sorting 蝕刻外觀檢驗 IPQC Gate 品管檢驗 IPQC Gate 品管檢驗 IPQC Gate 品管檢驗 下料 Material 銅材依產品封裝型式板厚有所區分 如：QFP ------6 mil LQFP、TQFP ------5 mil PLCC、SOJ、SOP ------ 8 mil 下料-捲銅機 自動收板機 下料-切片機 QFP ---6 mil LQFP、TQFP ---5 mil PLCC、SOJ、SOP --- 8 mil 前處理 Pre-Treatment 前處理自動放板機 板材轉向機 前處理機 壓膜 Laminating 光阻劑 銅板 壓膜板面清潔機 壓膜機 壓膜後 壓膜自動收板機 覆蓋光罩及利用UV光學反應,將所須之影像曝光轉移至光阻劑上 曝光 Exposure 曝光自動放板機 曝光板面清潔機 曝光機 曝光機 利用CuCl2將已覆蓋顯影成型之光阻劑的銅材 蝕刻成Dimension 之 Bare L/F 蝕刻 Etching 剝膜 Stripping 利用剝膜劑將覆蓋在Bare L/F 上剝離乾淨 蝕刻放板區 前處理自動放板機 蝕刻機台 收板區 記得作業時須帶上尼龍手套 與手指套 拆板作業 疊板作業 自主檢查 前處理 Pre-Treatment 鍍銅 Copper Strike 銅面之氧化物及油脂等物質去除 將Bare L/F鍍上一層銅 鍍銀 Ag Plating 電鍍 Plating 將Bare L/F 先預鍍銅後,並利用Mask將銀鍍在所需工作區上。 圖示: 電鍍 Loader 電極槽 水槽 鍍銀區 鍍銀槽 水槽 unloader Loader上料區 a.Window Tape b.4-Segment Tape. c.2-Segment Tape