现代表面技术重点精要.docxVIP

第一章表面技术概论1.表面技术：通过对材料基体表面加涂层或改变表面形貌、化学组成、相组成、微观结构、缺陷状态，达到提高材料抵御环境作用能力或赋予材料表面某种功能特性的工艺技术。2.使用表面技术的目的：（1）提高材料抵御环境作用能力。（2）赋予材料表面某种功能特性。（3）实施特定的表面加工来制造构件、零部件和元器件等。3.理想表面：没有杂质的单晶，作为零级近似可将表面看作一个理想表面，从理论上看，它是结构完整的二位点阵平面。（实际不存在）清洁界面：经过注入粒子轰击、高温脱附等特殊处理后保持在~Pa超高真空下外来沾污少到不能用一般表面分析方法探测的表面。实际表面：暴露在未加控制的大气环境中的固体表面，或经过一定加工处理，保持在常温常压下的表面。①弛豫：表面最外层与次外层原子之间的距离不用于体内原子间距。②重构：表面原子的平移对称性与体内显著不同，位置变动大。③偏析：表面原子从体内分凝出来。④化学吸附：外来原子以化学键结合吸附于表面。⑤化合物：外来原子进入表面，并与表面原子键合成化合物。⑥台阶：表面不是原子结构的平坦，形成了台阶。物理/化学吸附：第三章电镀与化学镀1.电镀：指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀金属为阴极，经电解作用，使镀液中预镀金属阳离子在基体表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。2.镀层分类：①使用性能：防护性镀层、防护-装饰性镀层、装饰性镀层、耐磨和减磨镀层、电性